分解当前材料市场

Breaking Down the Current Materials Market

为5G需要人们正在寻找损耗极低的基板材料。基材至关重要的要素是树脂系统、增强物和铜箔。开发极低损耗的树脂系统不仅涉及聚合物，还有填料和阻燃剂、玻璃布。低表面轮廓的铜箔，为确保附着力应使铜和绝缘介质之间获得更好的化学键。电路设计除了满足信号完整性外，还关注工作电压、热可靠性、CAF等关系。如汽车行业的测试电压从100伏、500伏，现在是1000伏和1500伏，甚至达到2000伏。基板选择是寻求性能和成本方面最佳组合。

（By Ed Kelley，PCB magazine，2022/5)

Embedded Resistor Copper Foil for mmWave Applications

在5G和毫米波（mmWave）通信领域，一种天线技术设计方案是使用薄膜电阻铜箔技术。在PCB的内部埋置无源器件可以精简SMT组件，创建更小的PCB尺寸，具有更好的信号完整性。标准电阻合金包括镍铬（NiCr）、镍磷（NiP）、硅（Si）、铝和一氧化铬硅（CrSiO），箔电阻选项从每平方块电阻10 Ω到1000 Ω不等。使用电阻铜箔制造埋置电阻器步骤取决于所使用的电阻箔，最终电阻公差与蚀刻精度和压制工艺控制有关。

（By Thomas Sleasman，PCD&F，2022/05)

蓝色天空与铝刚挠结合

Blue Skying it With Aluminum Rigid-Flex

金属铝廉价、重量轻、尺寸稳定，有优良的导电和导热性，又很容易地加工成型。铝似乎是制造印制电路的理想选择，只是有焊接问题。有一个“蓝天”构思，设想用铝芯板制造刚柔结合组件。其过程如使用Occam工艺，选择铝芯基板进行嵌入元件加工，再积层法形成电路图形，最后由控深铣去除需弯曲区域的部分介质和铝芯板，成为安装有元件的刚柔组件。这实现消除焊锡焊接的各种问题。

（By Joe Fjelstad，PCB design，2022/5)

专注于培养当今和未来的设计师

生态清洁小流域建设。远、中山及人口稀少地区主要采取生态移民、封禁治理和政策保障措施，提高水土保持能力；中、低山及人类活动频繁地区主要采取林草植被、小型水利水保工程、生态农业、面源污染防治、污水和垃圾处理等措施，提高水源涵养能力；河（沟）道两侧及库湖周边地区主要采取沟道工程、河道综合整治、植物缓冲过滤带建设等措施，提高水质净化能力。

Focusing on Educating Designers of Today and Tomorrow

我们周围都是PCB，但大学没有PCB专业，也缺少PCB课程资料和师资，PCB业界应该给予帮助。现在需要培养下一代电子设计师，Altium教育网站已有数千PCB设计学员。PCB设计技术主要挑战是电磁干扰（EMI）、信号完整性（SI）、功率完整性（PI）和热管理，以及更多制造知识以解决DFM问题。PCB行业的发展速度与半导体行业一样快，对知识的需求不断增加，帮助学生了解广泛知识背景，以便他们顺利进入职业生涯。

（By Rea Callender，Zach Peterson，pcb007.com，2022/5/19）

全新的PCB概念：PCB设计的可持续性

Fresh PCB Concepts: Sustainability in PCB Design

PCB设计师需要考虑可持续性，设计开始就尽可能以最佳方式、最大限度地减少制造过程中使用的材料浪费和报废，减少PCB制造过程中的碳排放；选择正确的材料,包括性能、成本和环境影响。PCB设计师必须与供应商密切合作，确保产品不仅具有高质量和高可靠性，而且确保所有利益相关者拥有一个更稳定和可持续的未来。（By Ramon Roche，pcb007.com，2022/5/13)

在IC/封装与PCB设计中实现数字线程

Enabling a Digital Thread Across IC/Package/PCB Design

2.5D或3D IC配置的优化性能要求在整个IC和互连内插板之间采用共同设计方法，同时结合设计PCB也会产生同样的好处。因此从芯片到内插板和封装板布线，再到系统PCB实现，所有设计团队协同设计使用相同的数据，并实现多基板的权衡。一种优化的协同设计方法，可以无缝地交换集成电路、封装和电路板的数字孪生体，优化协作，最大限度地减少返工。

（By David Wiens，PCB design，2022/5)

为PCB项目选择合适的导通孔技术

Selecting the Appropriate Through-Via Technology for a PCB Project

印制电路板是由电介质层和导体层组成，但真正让电路充满活力的是通孔。允许信号从一层传递到另一层，使其成为一个三维结构全靠导通孔。导通孔技术向更高可靠性发展推动了PCB缩小尺寸、增加功能。导通孔设计标准适应节距尺寸，通常孔大小为0.20 mm，连接盘 0.46 mm，板厚1.57 mm，较厚的板需要较大的孔。当消耗大电流有高热量产生时，必须有更多散热通孔，并且填充导热材料以消耗大量能量。

（By John Burkhert JR.PCD&F，2022/5)