疫情大流行期间的一些创新技术

美国印制电路工程协会（PCEA）在4月举行了一次新冠病毒大流行期间开发、改进和创新技术交流会，介绍了许多设计和工程项目的新情况。如有AME学院的3D加成制造技术，通过精确分配各种导电和绝缘材料，创造出复杂的加成制造零件。Luminovo开发的PCB设计和制造系统软件，特点是可以计算和预测设计违规，评估供应链风险。Nano Dimension最新的3D喷墨打印机系统，制造包含无源元件、75 µm线宽/间距以及45°走线、无焊盘互连的三维PCB。PulseForge使用光子代替红外线（IR）或激光进行焊接，可以焊接LED到PET或纸张，光子可使保护涂层或金属浆料在几秒钟内固化或烧结。Rogers的3D加成制造新树脂，可以打印制造零件。Atotech的一种新的氧化物使铜面更光滑。Isola引入了5G和6G应用的混合层压板新材料。

（PCD&F，2022/6/1）

兼具高柔软性与优异介电特性之氟树脂挠性覆铜板

中兴化成工业积极推动可挠式氟树脂铜箔基板（CCL）的开发，将含有填充材料之氟树脂薄膜与超低粗度铜箔复合，开发出兼具氟树脂的高频特性又可挠曲的覆铜板，其在12 GHz的相对介电常数为2.70，介电损耗是0.0012，剥离强度则为1.4 N/mm。该挠性覆铜板可望适用于5G与6G通讯终端设备和小型基地台等用途。

（材料世界网，2022/5/17）

兼具耐候性与美观需求的可挠式薄型天线

5G通讯需大量设置基地台与天线以充分涵盖收讯范围，天线设置点可能是街道走廊、路灯、电线杆、公共设施等场所。大日本印刷（DNP）日前开发出具高挠曲性的薄型天线，可卷贴在直径15厘米的圆柱体上，并以独家涂布技术将功能性树脂保护表面，可提高耐候性，外观可依需求设计成木纹等模样，或按环境需求进行美化设计。这种新天线适用100 MHz以上频带，且形状与供电线经过特别设计，实现高挠曲性。

（材料世界网，2022/5/16）

新型非易燃的氟化聚合物保形涂层

Electrolube推出一种电子装配用新型保形涂层，为非易燃的氟化聚合物涂层（FPC）。氟化聚合物涂层可以完全涂覆PCB、元件和连接器所需的涂层厚度（2 µm），大大节约了成本；膜的耐磨强度较低，当插头与插座接触接合时，插入磨损力就能干净地去除涂层材料达到良好导电性。FPC已接受了一系列客户测试，包括严格的盐雾、湿度和混合腐蚀性气体测试，所有测试均成功通过，可以方便地替代原用保形材料。

（pcb007.com，2022/5/23）

挠性基材在导热性方面取得突破

电子元器件的散热已成为当前电子组装的一大热点。对于挠性电路板的导热系数特别低，大多数商用挠性基材在Z方向的导热系数在0.2到0.8 W/mK之间，需要改善散热的关键瓶颈。现Flexiramics B.V开发了E聚合物薄膜，在Z方向达到1.8 w/mK，相当于现在市场上任何其他薄膜的两倍，并且在热循环中表现出较低的CTE和显著增加尺寸稳定性。

（pcb007.com，2022/5/13）

无颗粒电子油墨和薄膜

Electroninks公司介绍其无颗粒油墨和膏体新产品，有电路种子膜、电路油墨、屏蔽油墨等。电路种子膜（CircuitSeed film）用作各种表面上形成致密、精细图案的导电种子层，随后可电镀金属化，将20多个步骤的过程减少到几个步骤，用水量至少减少40倍，能源消耗也大大减少。电路油墨（CircuitWrap ink）可以在厚度＜2 µm的薄膜上形成小于3 µm的线宽/间距图案，也是用于柔性显示金属网薄膜的理想选择。电路屏蔽油墨（CircuitShield ink）用于EMI屏蔽和后端半导体金属化。无颗粒油墨可消除喷嘴堵塞和银膜残留物，提供高精度图形，并具有较长的保质期和优异的印刷稳定性。

（PCD&F，2022/4/28）

干膜层压前处理的大气等离子体设备

意大利Parma公司有一种用于在PCB加工中干膜层压前处理的大气等离子体设备。该设备避免使用昂贵的化学品或机械清洁步骤，有降低公用设施、水和废物处理成本的优势。该设备还适用于高速应用的低粗糙度铜箔，无须去除铜箔或改变这些铜箔的颗粒结构，清洁激活基板铜面达到干膜贴附要求。该设备可以直接安装在黄光室内，与现有的贴膜生产线连接。

（pcb007.com，2022/5/12）