上善若水

在过去很长一段时间里，“缺芯、缺电”成为人们对半导体和新能源汽车两大风口领域的认知，供不应求的局面让不少人都认为这两大赛道上的企业都能赚得盆满钵满，可现实和想象的距离再一次让人大跌眼镜。

当地时间10月7日，三星电子发布初步业绩报告，第三季度营业利润为10.8万亿韩元（约合人民币542亿元），同比下降32%，为近3年来首次下降;第三季度的营收约为76万亿韩元，同比增长2.7%，低于市场预期。有关业绩下滑的原因，业内普遍认为主要系全球经济衰退下的通信需求减弱，存储芯片价格下滑导致半导体产业不景气等因素所致。

而另一芯片巨头AMD在最新公告中预计，2022年第三季度的收入约56亿美元，同比增长29%，远低于此前预期的67.1亿美元，加剧了市场对整个芯片行业前景的担忧。业绩警告发布后，AMD遭到了市场的凶猛抛售。10月7日美股开盘后，其股价一路走低，最终收盘大跌超13.8%，跌至58.44美元/股，单日蒸发市值超151.8亿美元（约合人民币1080亿元），2022年年内累计跌幅已接近60%，总市值跌至约943.4亿美元（约合人民币6700亿元）。直接带崩了美股芯片板块，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收跌6.1%、6%。

花旗在最新报告中警告称，全球芯片行业正在进入10年来最严重的低迷期，宏观经济不佳和库存不断累积都有损企业盈利。

对于这样的预判，资本市场似乎早有所察觉。由于市场需求放缓和芯片制造商的库存增加，整个半导体行业将出现低迷，于是投资者开始纷纷抛售半导体巨头的股票，英伟达、英特尔、台积电、联发科等半导体芯片巨头股价开始大幅下跌，进入技术性熊市。全球最大的芯片代工制造商台积电的股价今年以来下跌超过28%，而英伟达、AMD、英飞凌、联发科等人们耳熟能详的巨头市值已经被腰斩。

台积电高管也坦言，整个行业正在应对“库存调整”，这导致客户减少了一些订单。在经历了两年疫情驱动的高需求之后，台积电预计半导体供应链中的过剩库存需要几个季度才能重新平衡到更健康的水平。

但事实上，相比三星和AMD，专注代工的台积电本身业绩尚属不错。台积电于10月7日公布了9月业绩，合并营收为新台币2082.48亿元（约合人民币467.18亿元），环比下滑4.5%、同比增长36.4%，为单月历史次高。第三季度合并营收为新台币6131.42亿元（约合人民币1375.50亿元），连九季创新高，累计前三季营收为新台币1.63万亿元（约合人民币3656.68亿元），交出年增42.5%的好成绩。

从这里也可以看出，整个半导体行业正在分化，供应链上游企业遭受影响较大，而代工类企业业绩短时间内并未受到冲击，但随着整个行业的调整，恐怕也会被卷入衰退中。

在半导体繁杂而庞大的生态中，存储芯片成为最早感受到冬季寒意的细分市场。

事实上，在三星发布第三季度业绩预告以前，其曾发出警告称，由于个人电脑和智能手机的需求较预期进一步减弱，导致数据中心和消费科技客户削减订单，库存增加，该公司正面临严峻的市场形势。值得一提的是，三星是全球最大的存储芯片和智能手机制造商，因此是全球电子消费需求的风向标之一。其业绩“爆雷”，进一步加剧了全球芯片行业一系列盈利下调和悲观的预测。

而三星之外，存储领域另外两大巨头近期公布的业绩数据同样让人失望。美光第四财季（6-8月）利润更是大幅下滑45%，美光科技在发布财报时表态，未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，公司将削减投资计划。首席执行官SanjayMehrotra指出，美光已大幅削减资本开支，预计2023财年的资本开支规模为80亿美元，比上一年下降30%。而根据FactSet分析师预测，SK海力士Q3营业利润预估将环比跌近40%。今年第一季度SK海力士DRAM市占率为27.3%，美光为23.8%，两家公司市场占有率总和超过三星的43.5%。

存储芯片被称为“半导体的大宗商品”，消费电子是存储芯片的一大傳统下游应用，其持续低迷的需求也使清库存、促流速成为近期行业的主旋律。分析师预计，今年第四季度，全球存储芯片价格将继续暴跌，或将导致三星第四季度利润进一步下滑，预计需求要到明年初才能恢复。另外，据IDC数据预测，智能手机出货量预计将在2022年下降7%，而PC电脑预计将于2022年和2023年分别下降13%和3%。

但存储芯片现状并不代表整个半导体行业会集体过冬，机构野村证券认为，随着市场需求疲软，近期存储器产业将迎来更严峻的硬着陆，但需求弹性及减产是潜在的正面催化剂。此外，尽管面对消费性电子需求遇冷，但得益于汽车智能化以及工业的稳定需求，部分芯片细分赛道依旧火热。

消费电子市场的疲软似乎让“缺芯”成为过去时，可消费级芯片不能轻易转换为车规级芯片，当消费电子市场掀起“砍单潮”时，产业链企业纷纷将目光放到汽车芯片市场。

以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗的芯片，随着汽车行业的不断发展，当下新能源汽车成为车规芯片的消费主力，新能源汽车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，而这些对IGBT、MOSFET、 二极管等半导体器件的需求量也大幅增加，一台较好的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。

从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片，而汽车芯片主要可以分为“功能芯片”、“功率半导体”和“传感器”这三大类，随着供需关系的不断调整和变化，也并非所有的汽车芯片都持续供应紧张。相比年初，算力SoC（系统级芯片），比如高通的8155芯片、英伟达的AI芯片，采购价格只上涨了10%，这些统统由台积电代工的芯片，维持了大致的稳定。

但功率芯片（包含IGBT、氮化镓、场效应管、碳化硅）价格居高不下。功率芯片目前只能满足主机厂80%的需求，这一领域，缺芯仍是主题，也是主机厂减产的最大理由。自动驾驶类的MCU芯片也缺，比如英飞凌的Aurix系列，几乎没有替代。这类产品将长期短缺，也是各家芯片厂商争夺的重点。

9月20日，英伟达召开GTC线上大会，推出替代Atlan的智能汽车芯片Thor之后，高通就于9月23日召开首届汽车投资者大会，推出业内首款集成式超级计算机级别的汽车SoC Snapdragon Ride Flex。光从数值来看，两大芯片巨头的汽车芯片算力已经飙升至2000TOPS。芯片巨头尝试用技术迭代不断冲击高算力、高规格车规芯片，进而制造行业壁垒、独享汽车智能化红利。

不过我国本身拥有完整的新能源汽车产业链和庞大新能源汽车产业生态，经过多年的培育，同样在新能源汽车领域孵化出不少具有竞争力的企业。如华为推出的MDC算力达48～160 TOPS，黑芝麻智能推出的华山二号A1000系列芯片將于今年量产上车，思皓品牌旗下多款车型将成为这款芯片量产落地上车的搭载对象，或许在顶级车规芯片算力上同巨头有一些差距，但足以在主流市场得到应用。

危机的背后，总是蕴藏着机遇。回顾过去数十年时间，全球芯片产业发生了剧变。美国不再生产世界上最先进的半导体，并失去了生产关键供应链投入的能力，如光刻工具、基板和一些特殊化学品。如今，美国只制造了全球芯片产能的10%，并只提供了全球封装、组装和测试产能的3%。超过2/3的先进芯片是在中国台湾制造的，而且自2020年以来，某些成熟节点的新产能已经增加了近75%。

目前，芯片产业正在经历终端高阶需求暴涨的阶段，很大程度上是由汽车的新能源化、智能化引导的。而相较于外资企业，国产芯片厂商的商业模式更加灵活、开放性更强，同时可以提供定制化服务，这给国内的芯片商带来了突围的机会。国内新能源汽车保有量超过1000万辆，叠加庞大的新能源产业链，完全有机会在车规芯片领域弯道超车。

国新基金发布的一份研报显示，中国创业企业的产品平台相较于部分国外企业产品更具开放性。目前全球市占率第一的英特尔（Mobileye）提供的 “黑箱子”解决方案，车企和Tier1客户很难在产品上进行修改或者开发自动驾驶算法。而国内企业所提供的产品则是一个开放性的软硬件平台，除了硬件平台之外还提供工具链软件、仿真软件等软件工具，可以让客户自己做自动驾驶数据采集和算法训练。此外，国内企业能够提供更好的本土化服务。