郭达文 谢圣林 曾 龙 杨 龙

（江西红板科技股份有限公司，江西 吉安 343100）

1 电源用HDI（高密度互连）板的产品特点及控制难点

随着电源产品朝着大功率、小型化、智能化方向的发展，要求电源PCB的尺寸越来越小，密集度越来越高，于是电源PCB逐渐变成HDI设计。但电源有大电流要求，而HDI板的线路厚度又要求较厚，完成铜厚均在80 μm以上，因此这种HDI板成为一种特殊产品，在PCB加工方面有较多制作难点和注意事项需要我们去关注和解决。分析电源HDI板的产品特点，从电镀、压合、阻焊等工序进行加工控制。

HDI板的特点是有盲孔。普通的HDI板制作工艺激光盲孔填铜都会先使用薄基铜（12 μm以下）直接采用激光盲孔，然后一次电镀铜，板面完成铜厚在20 μm左右，无法一次性达到厚铜的要求。

目前行业中制作厚铜HDI板，总体来说有两种方法。一种方法是按普通HDI板制作工艺方法，在盲孔填铜电镀后再次电镀铜来增加板面的铜厚，这种方法的缺点是一次性镀铜太厚（＞60 μm），导致板面铜厚的均匀性较差、NPTH（非导通孔）孔内铜厚偏厚等问题，对后工序制作线路图形的品质造成较大隐患。还有一种方法就是使用厚的基铜（35 μm 以上）＋开铜窗的方式制作激光盲孔，再机械钻孔，然后一次电镀铜。这种方法的缺点是由于“开铜窗”的原因，盲孔孔口处经过电镀铜后会存在高低差，即“台阶”现象（如图1所示），特别是在BGA（球删网格阵列封装）位置上有盲孔时，贴片容易出现“虚焊”等问题。

2 电源用HDI板的镀铜工艺

为了满足电源用……