俞建星 李铸宇 刘吉庆 陈 光

( 金洲精工科技（昆山）有限公司，江苏 昆山 215345 )

1 晕圈问题

近年来随着电子行业的快速发展，对印制电路板（PCB）制造也提出了更高的要求，机械钻孔作为印制电路板制造的一道关键工序，既是实现层间互联的基本纽带，也是部分元器件的插接点，对可靠性及钻孔品质都有非常严格的要求，随着新材质及新工艺的变化，钻孔晕圈问题也越发凸显。

常规PCB钻孔制程中经常会出现 “晕圈”的现象，也被称之“孔口发白”，是由于机加工引起板材表面的碎裂或分层现象，造成内部树脂被撞击而破碎或微小分层裂开，通常表现为在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域。

当相邻两孔较接近且设计是镀覆孔，经过长时间高温、高湿、板材内层破损等综合影响后，孔晕圈会加剧阳极丝迁移（CAF）的产生，铜离子会通过破损的板材移动，形成丝状金属，将两相邻孔连通，造成电路板微短路的严重品质问题。

2 改善思路

钻孔晕圈产生的原因有很多，包括钻孔流程设计、板材特性、钻孔参数、钻头切削冲击力等，都会引起不同程度的晕圈问题。目前业界晕圈问题主要集中在2.0 mm以上中大钻头直径，小直径钻头晕圈问题相对轻微（如图1所示），表明晕圈大小有随钻头切削力变大而恶化的趋势。

因此从降低钻头切削冲击力方面考量改善思路，一方面从钻头设计优化，另一方面从钻孔参数优化，目的都是降低钻孔时钻头对板材的机械冲击。

3 测试方案

经过对钻孔晕圈影响因子的综合分析，确定基板材质、钻头设计、钻孔参数为测试因子，选定不同Tg（玻璃化转变温度）值板材，在相同钻孔条件下，验证不同设计钻头及不同钻孔参数的晕圈水准。……