林映生 王 斌 唐宏华 樊廷慧 徐得刚

（深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

（惠州市金百泽电路科技有限公司，广东 惠州 516083）

0 前言

挠性印制电路板具有体积小、重量轻、可弯折等优点，在电子行业中广泛应用，目前已成为智能通信、工控医疗、军工、汽车、智能穿戴等领域不可或缺的一部分；尤其近几年随着FPC（挠性电路板）产品不断向高可靠性领域延伸，客户对挠性电路板的品质可靠性也提出更高的要求，其产品耐热性日益受到关注，而在热应力测试中，覆盖膜的耐热性往往是其中的薄弱环节，易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良，文章即对此类耐热性不良问题进行改善研究。

1 挠性电路板耐热可靠性面临的问题

1.1 挠性电路板耐热保护层制作

挠性电路板线路蚀刻后，需要在挠性板的线路表面压合覆盖膜做绝缘保护，其目的是使挠性板不受尘埃、潮气的影响，同时增强挠性板的弯曲性能、提升挠性板的使用寿命等。

1.2 挠性板耐热性不良

对出货前的挠性电路板进行热应力测试，其覆盖膜品质不稳定，易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良，如图1所示。

对这些问题缺陷进行分析得出：挠性板覆盖膜分层起泡与铜面处理质量、快压参数、热固化参数有直接关系；而字符脱落主要与挠性板的覆盖膜表面粗化程度相关，因此本次测试主要从此两方面相关因素入手进行工艺改善，从而提升产品的耐热可靠性。

2 挠性板耐热可靠性改善研究

挠性板线路蚀刻后，在快压前先做棕化处理，此为业界成熟工艺，因此排除铜面质量影响，本次主要从覆盖膜快压参数及热固化参数进行工艺测试。……