许伟廉 沈 雷 黄李海 陈世金 黄 伟

（博敏电子股份有限公司 广东 梅州 514768）

0 引言

电子产品的轻薄化、多功能化的趋势必定要求上游的印制电路板不断向高密度化、高精度化、微小化、高速化方向进步。挠性电路板因其固有特性，相对于刚性板而言，具有轻便、体积小、可弯折等特点，近年来越来越多被用于电子产品中[1]。随着挠性电路板技术的发展，特别是5G通讯的持续推动下，终端对整个系统的信号传输的完整性的要求益发突出。这就要求信号在链路传输过程中不能发生反射现象，在良好的阻抗匹配下需做到更低的传输损耗，以满足产品的信号完整性[2]。

屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性的重要措施之一，是利用屏蔽体阻止或减少电磁能量传输的一种措施，它能有效地控制各种电磁干扰。为确保产品信号完整性，电磁屏蔽膜因其具有较好的屏蔽能力，能从根源上吸收电磁干扰、吸收杂音，将电磁干扰转化为热能散发，因此而被广泛应用于电子产品。但有电磁屏蔽膜结构的挠性产品，其阻抗变化大，此时一般会通过增加绝缘层介质厚度、采用低介电常数的材料、降低导体厚度等方式管控，会增加一些生产成本或不利于终端使用这几种方案，往往不会被客户采纳。文章通过测试不同的阻抗参考平面，在满足传输线匹配的前提下，增大传输线宽度，保证产品的可靠性及生产良率，以供相关技术人员参考。

1 试验设计

1.1 试验物料及仪器

主要物料：双面挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜（CVL）、电磁屏蔽膜（EMI）。……