崔小超 邹金龙 李香华

（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

0 前言

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率功放器的运用，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需求。一些技术领先的交换机生产企业越来越重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH（镀通孔）无用孔铜部分有着重大影响，背板产品根据需求产生，使用背钻技术去除这部分孔可以降低成本满足高频、高速的性能。但过电性质的背钻孔长期暴露在空气中易氧化，在封装过程中可能流入锡膏影响信号传输，于是客户就提出了对背钻孔树脂塞孔的要求。

背钻产品为我公司今年重点研发产品，客户要求背钻孔使用树脂塞孔工艺，我公司在研发背板产品在树脂塞孔流程时，背钻孔塞树脂经高温后出现孔口爆孔问题，导致背钻孔孔口树脂凹陷。文章研究重点为针对背钻孔孔口爆孔现象，对影响背钻孔孔口爆孔的各种因素进行分析验证，找出了影响背钻孔树脂塞孔孔口爆孔的主要原因，通过验证后最终解决了背钻孔塞树脂后孔口爆孔问题。

1 原因分析

1.1 爆孔和气泡对比

外观对比：如图1（a）所示，对爆孔缺陷板从外观分析爆孔位置周围呈明显的发白，有明显的凹陷；对气泡缺陷板从外观分析气泡位置平滑。

切片对比：如图1（b）所示，爆孔位置从背钻与通孔交界位置开始形成爆孔，爆孔位置大且不规则，并在通孔位置未出现气泡问题；……