辛 红

（东北师范大学，长春 130024）

一、引言

近些年，随着我国经济的发展和科学技术的进步，国内以华为、中兴、海康威视等为代表的企业逐渐兴起，尤其是我国5G技术的发展，威胁到了美国在相关行业的领先优势，美国率先挑起了贸易战，对中兴、华为等企业实施制裁，暴露出我国芯片行业和国外差距较大，面临“卡脖子”难题。尤其是2020年新冠肺炎疫情暴发，全球大流行，全球经济衰退，在贸易战和疫情双重影响下，国产芯片处于不断发展阶段，芯片行业国产势头正盛。

二、宏观环境对芯片行业影响

2020年，新冠肺炎疫情暴发，到目前为止已经蔓延到全球一百五十多个国家和地区，近两年多国疫情反复，除了我国疫情得到基本控制，其他地区在加速扩散。受疫情影响全球投资萎缩，贸易保护主义抬头，产业供应链受阻，全球经济出现衰退，世界各国面临通货膨胀压力。据世界银行有关数据显示，2020年全球经济增长为-3.363%，我国是唯一实现经济正增长的主要经济体（见图1）。

图1 全球GDP增长率

随着科学技术的进步，社会逐步电子信息化、智能化，计算机、手机、电器、汽车、数码等电子产品已步入我们生活各个方面，这些都需要芯片。因为贸易战和疫情，全球供应链循环受阻，芯片产能下降，新冠肺炎疫情的影响催生了线上办公、远程会议、线上教学、云计算等的快速发展，同时安防、医疗、物联网等的发展对芯片需求上升，导致了全球“芯片荒”。

据WSTS（世界半导体贸易统计协会）2021年秋季预计，2021年全球芯片市场将增长25.6%，2022年将进一步增长，预计增长至8.8%，达到6 010亿美元左右。我国一直以来在芯片等领域存在短板，原材料和设备依赖进口，关键设备零部件自给率较低，中兴、华为等企业受制裁使我们更加深刻地认识到，“卡脖子”问题会给社会生产生活带来重大影响，因此，芯片半导体行业“国产替代”势头正盛。

2021年，我国全面实现小康社会，也是我国“十四五”规划开局之年，“两个一百年”奋斗目标历史交汇期，为了解决“卡脖子”技术难题，实现2035远景目标，国家加大了对基础研究和关键技术攻关，出台了一系列政策支持促进集成电路和软件等产业的发展，半导体芯片行业处于政策红利期。

三、我国半导体芯片行业波特五力分析

（一）新进入者威胁

半导体芯片行业空间增长性较好，但是资金密集、技术密集型行业，研发端、客户资源等壁垒较高，因此，新进入者由于壁垒较高，威胁不大。

（二）供应商议价能力

半导体芯片行业上游主要是原材料和设备供应商，而这些需要较高的技术水平，属于卖方市场，90%的份额被国际巨头垄断，全球最大的半导体设备公司是美国的AMAT，而荷兰的ASML则是光刻机霸主，半导体芯片设计几乎被博通、高通、英伟达几家公司包揽，因此，该行业对供应商议价能力一般甚至较弱。

（三）购买者的议价能力

随着我国“制造2025”战略的实施和社会主义现代化强国的建设，下游企业升级换代进程加快，受疫情和经济发展影响，我国智能化、云计算、物联网等的发展，对半导体芯片行业产品需求较大，所以对购买者议价能力较强。

（四）替代品威胁

目前及未来一段时间芯片产品可替代性较小，来自替代品的威胁较弱。

（五）同业竞争者的竞争程度

由政策利好、市场需求旺盛等因素所决定，我国半导体芯片行业保持持续增长态势，有关报告显示，2021年我国新增芯片相关企业多达10万家，较2020年同比增长56%，很多企业扎堆“造芯赛道”，其中芯片设计企业2021年底已由2020年的2218家增长到了2 810家。国外技术较为成熟，国内竞争者众多，产品技术更新换代较快，同业竞争激烈。

四、W股份财务报表分析

（一）W股份企业简介

W股份成立于2007年，主要从事半导体芯片产品设计，也是目前我国主要的半导体产品分销商之一，于2017年在A股上市，后陆续收购全球排名靠前的H科技和SBK，成为了领先的芯片设计公司之一，在图像传感器和触控显示驱动集成芯片方面占有优势，在汽车市场、手机市场和CIS市场占有较大份额，尤其是智能汽车、自动驾驶等技术的发展与升级，使得W股份有望充分享受行业发展红利。

（二）W股份财务报表分析

现根据W股份2017—2020年有关财务数据分析企业的盈利能力、偿债能力、营运能力和发展能力指标。

1.盈利能力指标分析

由图2可知，W股份毛利率呈逐年上升趋势，2020年毛利率为29.91%，分析主要原因是企业收购了H科技后，其主营产品CMOS图像传感器的毛利率较高，随着其营收占比的提高带动了企业整体毛利率的提高；净资产收益率2017—2020年间有升有降，但整体处于上升趋势，尤其是2020年出现大幅度上升，达到了23.87%，在整个半导体芯片行业中排名第九（如图3所示）；总资产周转率为11.85%，行业中排名第十五位。说明企业投入产出水平较高，对总资产的利用效率高，盈利能力较好。

图2 W股份毛利率和净资产收益率变化趋势图

图3 行业净资产收益率

2020年，该企业毛利润和净利润分别为198.24亿元和26.83亿元，在整个行业中排名前三。毛利率是反映企业盈利能力最直观的指标，净利润是衡量企业经营效益的主要指标，该指标越高说明企业经营效益越好。

结合以上分析，W股份的盈利能力处于行业中上水平，且在上升。

2.偿债能力分析指标分析

从图表中可以看出，W股份的流动比率、速动比率处于1.5-2.1之间（如图4所示），属于合理区间，资产负债率几乎没太大变化，几乎处于50%左右，最高57%，2020年有所降低为49%，对于经营风险较大资金密集型的高科技企业来说，W股份资产负债率比较合理，企业偿债能力较强。

图4 W股份流动比率、速动比率与资产负债率变化趋势图

2018年流动比率和速动比率有所下降及资产负债率小幅上升，主要是因为收购H科技和SBK导致的负债增加，随后2019年、2020年恢复正常，变化不大。因此，整体来看W股份的短期偿债能力和长期偿债能力处于比较稳定的合理区间，财务风险较小。

综合分析W股份的盈利能力和偿债能力指标（如图5所示）可以看到企业权益资本盈利能力稳步上升是由于资产盈利能力提升，同时企业财务风险并没有加大，更加说明企业财务状况良好，盈利能力较强。

图5 W股份盈利能力、偿债能力综合分析

3.营运能力指标分析

W股份2020年总资产周转天数为417天，应收账款周转天数为46.51天，分别位于半导体芯片行业第18和22名，说明企业对总资产利用效率较好，但仍远高于行业最高水平的191.63天，对资产利用效率有待进一步提高；应收账款周转天数远高于行业前两名的8.85天和11.06天，可见企业应加强对应收账款的管理，提高应收账款回收变现，提升企业对流动资金的使用效率，提升营运能力。

可以看出企业总资产周转天数2017—2020年间由短暂上升，随后小幅下降（如图6所示），说明企业对总资产利用效率有小幅度上升，且平均来看企业总资产周转率变化不大，近几年企业营运能力保持平稳。

图6 W股份总资产周转天数变动趋势

4.发展能力指标分析

W股份受政策红利和行业红利影响，在国内芯片设计行业处于比较领先的水平，尤其是收购了H科技和SBK之后一跃成为市场前几大占有率企业。净利润增长率在2020年达到了280.44%，位列行业第三；营业收入增长率也达到了45.43%，位列行业第16位。

近几年企业净利润增长率处于缓慢上升的过程（如图7所示），2019年，营业收入增长率和净利润增长率大幅度变动是因为上一年收购H科技和SBK使得企业在图像传感器芯片一跃成为市场前几位，并抓住中美贸易摩擦、国产代替加速的机会，在其他半导体产品领域也有所突破，营业收入和净利润大幅上升。

图7 W股份营业收入、净利润增长率变化趋势

这些指标和图表说明W股份经营状况、市场占有能力和业务拓展能力较强，企业创造利润的能力逐年上升，有一定的发展能力。

五、结论与建议

综合W股份财务报表分析发现：该企业营运能力较强，但较之行业优秀企业有一定差距，处于行业中上水平，企业盈利能力表现比较优秀，处于行业上游水平，一定程度上有助于企业增强偿债能力，企业财务表现稳健，综合来看企业发展能力表现优秀，有较大的发展空间。

企业应该扬长补短，加强对应收账款管理，根据历史经验和外部环境的变化制定适合企业的信用政策，同时充分利用信息化手段加强应收账款的回收变现；同时提升资产的利用效率，不断加大技术研发，保持已有领先市场地位，拓展客户资源和市场，提升企业竞争力。抓住芯片行业国产替代的时机，把握机会为解决“卡脖子”技术难题贡献一份力量，同时壮大自己，实现企业与国家双赢。