拧紧力矩影响下电子设备鼓包的仿真研究*
2022-05-21张理达白振岳郭建平
机械研究与应用 2022年2期
张理达,文 雯,张 杰,白振岳,郭建平
(西安航空计算技术研究所,陕西 西安 710068)
0 引 言
目前电子设备中广泛使用螺纹连接,其适配性与可靠性十分重要。为避免螺钉松脱,实际使用时常采用较大拧紧力矩值,但由此带来的鼓包变形问题常被忽视。由于机载设备对装配精度的要求高,鼓包变形大而影响正常使用的问题十分突出。在初期设计阶段,需要给出合理的拧紧力矩值,但一般采用经验法确定,难以预测实际效果。笔者针对拧紧力矩影响的鼓包变形问题,研究了施加拧紧力矩下电子设备鼓包变形的仿真计算方法,对确定拧紧力矩使用值具有重要参考价值。
1 螺栓预紧力的理论计算
对于电子设备的螺纹连接,在一般条件下,施加的拧紧力矩并不会全部用于产生螺栓的预紧力用到电子设备上。产生的预紧力可以用公式(1)计算[1-2]:
T=KDF
(1)
式中:T为拧紧力矩大小,N·m;K为拧紧力矩系数;D为螺栓的公称直径,m;F为螺栓预紧力,N;K值是一个取决于表面连接条件例如材料、表面粗糙度等因素的变量,可以从表1获得。

表1 不同表面条件下的拧紧力矩系数K值大小
2 某电子设备计算模型的建立[3-5]
针对某电子设备产品,先对其局部建立了由壳体、钽电容、下垫板、上垫板、电容固定块以及螺钉组成的仿真三维模型,再将其导入到ANSYS的Design Modeler中生成所需计算几何模型如图1 计算几何模型所示。
接下来在Workbench中分别将LY12-BCZYU、6061铝等材料属性赋予到壳体、电容固定块等零件中。并使用梁单元模型等效壳体与固定块之间的螺纹连接,如图2所示。……
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