孙杰，孙学亮，崔浩冉，杨博

（北京七一八友晟电子有限公司，北京 101200）

随着工业技术和信息技术的不断发展，贴片式电阻器、电容器等微小器件被广泛应用。贴片式电阻器以体积小、质轻、节省原材料、组装密度高、易实现标准化、性能优良、综合成本低以及有利于提高电子设备的可靠性等优点，成为SMT（表面贴装）工艺中使用最广泛的元器件。电阻器产品一般以器件两端作为引出端，中间部位被绝缘保护层覆盖，两个引出端表面先涂一层银浆料，烘干固化后形成导电层，再电镀镍和锡，镍镀层用作阻挡层，锡镀层则用于焊接。由于产品尺寸小，只能采用滚镀。

滚镀是将待镀工件与陪镀物一起装入专用滚筒内，按照生产工艺要求进行碱洗、酸洗、清洗等前处理后再电镀。滚镀过程中滚筒不停地旋转，使得滚筒内的溶液、工件、陪镀物等持续得到搅拌，通过滚筒内阴极头的间接导电，在工件表面沉积得到单金属或合金镀层。滚筒的结构、尺寸、体积、转速、导电结构、开孔率等诸多因素都影响着滚镀的生产效率和镀层性能。尤其对于贴片式电阻器这种微小器件，滚筒内的导电状态对镀层性能的影响更加明显。本文分析了贴片式电阻器滚镀工艺的影响因素，对滚筒导电结构、陪镀球种类和比例进行了优化，为微小器件电镀生产提供参考。

1 贴片式电阻器滚镀的主要影响因素

1.1 滚筒导电结构

在贴片式电阻器滚镀过程中，直流电通过滚筒内的阴极导电头与工件和陪镀物连接，但并非所有工件都能与直流电直接连通。……