徐恒一，臧丽坤，徐菊

（1.北京科技大学化学与生物工程学院，北京 100083； 2.中国科学院电工研究所，北京 100190； 3.中国科学院大学，北京 100049）

银包铜粉作为一种性能优良的导电填料，目前已被逐渐应用于导电胶、电磁屏蔽材料、导电涂料等电子材料领域。银包铜粉的制备主要有直接置换、化学镀、物理气相沉积、电镀等方法。化学镀是最常用的方式，一般使用葡萄糖、抗坏血酸、酒石酸盐、水合肼、柠檬酸钠、甲醛等为还原剂，银氨溶液为银源[1-2]。但是目前的镀银工艺难以获得厚镀层及非常致密的银壳，导致粉末的抗氧化性较差，限制了其在高温条件下的应用。在铜粉镀银之前包覆一层致密的镍层能够很好地解决上述问题[3]。另外，镍包铜粉因其优良的电磁屏蔽性能，已被广泛应用于导电橡胶及其他电子材料中。铜粉镀镍通常也是采用化学镀的方式，一般使用水合肼、硼氢化钠、次磷酸钠等作为还原剂，硫酸镍、碳酸镍等作为镍源。以水合肼为还原剂时，所得的镍层内应力大、耐蚀性差；以硼氢化钠为还原剂时，得到的壳层为镍硼合金；以次磷酸钠为还原剂时，得到的是镍磷合金[4]。

本文将粉体化学镀镍和化学镀银应用于银包镍包铜（标记为Cu@Ni@Ag）粉末的制备，通过调整化学镀液中主盐物质的量而制备了不同镍含量和银含量的复合粉末，该粉末兼具良好的抗氧化性和导电性，能够应用于导电浆料、导电油墨、导电胶、电磁屏蔽材料等领域，在高温电子封装材料领域也有很好的应用前景。……