考查激光直接成像的好处

Examining the Benefits of Laser Direct Imaging

激光直接成像（LDI）技术使PCB制造取得了惊人的进步。LDI成像过程与传统方法比较，省去了照相底版，避免了照相底版损伤带来的缺陷和干扰，直接曝光分辨率更高图像更清晰；可以计算和调整基板的伸缩或变形，具有更精准的定位能力。这项技术提高了PCB精细线路能力，加快了生产周期和减少了工具成本。

（By Trina Taylor，PCB design，2022/9）

微导通孔可靠性验证的新进展—PCB设计过程中设计属性和材料结构特性的回流模拟

Next Progression in Microvia Reliability Validation—Reflow Simulation of PCB Design Attributes and Material Structural Properties During the PCB Design Process

HDI板微导通孔可靠性问题一直存在，主要是经过再流焊后盲孔孔底出现微裂纹状开路，或者出现时好时坏的断路故障。分析原因是不同材料的热膨胀系数不同，当膨胀产生的应力超过极限时发生裂纹。目前PCB设计中还没有一种模拟方法来验证选择的材料、微孔结构是否能够经受6次回流。减少微孔失效的措施包括增加微孔直径来增加界面面积，降低介质层厚度来降低纵横比，以及选择富树脂与扩展玻纤的预浸材料。（By Gerry Partida，PCB magazine，2022/9）

最终涂饰化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）和浸银（IAg）

Final Finishes—ENEPIG and IAg

PCB设计师面临的最大挑战之一是要了解PCB制造过程中的成本因素，其中包括最终涂饰。最终涂饰为PCB连接盘或区域提供一个适于焊接、键合或接插连接的表面，选择最终涂饰时应考虑除了用途目的外，还有以下因素：含铅或无铅、导体间距、平整度、耐腐蚀性、潜在问题、成本。如了解ENEPIG和IAg性能差别，再考虑成本因素作出选择。

（By Anaya Vardya，PCB design，2022/9）

用于微孔的纳米铜浆料

Nano-Cu Paste for Microvias

导电膏（浆料）填充孔金属化的应用早已有之，虽然导电性不如镀铜填孔，但其过程简单成本低。纳米技术的引入彻底改变了导电浆料特性，如开发了瞬时液相烧结（TLPS）导电浆料，是一种纳米铜颗粒导电膏，用作硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）和有机基板通孔（PTH）的填充材料。这些导电浆料在较低温度（<220 ℃）下烧结，适用于低熔点基材。

（By Happy Holden，PCB magazine，2022/9）

关注过程控制

A Focus on Process Control

美国PCB制造已远远落后于亚洲，现有约180家工厂估计有一半不超过50人，全年总产量约35亿美元。改变现状必须投资，大多数工厂可以通过数万、数十万美元的投资进行生产过程改进或局部自动化，提高生产能力。如对设备配置传感器、自动分析添加装置等，提高过程控制效率；购置个别激光钻机、LDI曝光机提高细线路加工能力。加强过程控制也是提升PCB工厂效能的重点。

（By Michael Carano，PCB magazine，2022/9）

国内(美国)PCB行业成功的真正关键是什么？

What is the Real Key to Domestic PCB Industry Success?

PCB行业现在来轮到中国和中国台湾占主导地位了。美国从国家安全和电子产业供应链的欠缺，提出重振美国PCB产业，并通过《支持2022年美国印制电路板法案》（SAPCB），SAPCB将为美国PCB设施、设备和研发提供约30亿美元的资金。该行业需要提高其制造能力和技术，关键是人力！最努力也需要一代人来重建国内足够数量的专业人才，以满足供应链需求。

（By Greg Papandrew，PCD&F，2022/9）

公司应重视跟踪环境和社会风险

Companies Are Intentional About Tracking Environmental and Social Risks

IPC的一项分析显示，电子制造业的领先公司对其环境、社会和治理（ESG）事项非常关注，定期发布ESG报告（也称“可持续性报告”） 。ESG评级可以影响金融服务行业对公司的投资决策，影响与客户和供应商间信任度。公司应了解有关ESG的标准，明确基线；了解同行业公司在ESG方面做了什么，进行比较分析；汇总信息，确定ESG目标和编写与发布报告。目前更专注于减少碳排放，减少能源和水使用，注重废物回收利用，努力实现循环经济。

（By Suhani Chitalia and Kelly Scanlon，IPC 2022/9/22）