拜耳携手合作伙伴打造端到端数字农业解决方案

2022 年11 月8 日，拜耳作物科学在进博会现场隆重举办了“用数字化为农业产业链插上翅膀”主题论坛并举办与行业伙伴合作签约仪式，这一多方合作旨在携手业界众多合作伙伴，共同打造端到端数字农业解决方案，为中国数字农业的发展创新赋能，实现共创共赢。

拜耳作物科学数字农业平台亚太区负责人卢时学发表演讲表示，在数字农业领域，拜耳拥有Climate FieldView™等先进的数字农业平台，在全球范围内推广气候智能型商业模式；在中国，拜耳在数字农业也已探索多年，有悦农堂®数字农业平台等阶段性成果。

拜耳聚焦农业数字化创新，意在通过创新技术成果切实解决中国农业的需求和痛点，为此，拜耳将携手一系列志同道合、具有专业优势的本土合作伙伴，紧密合作。今后，悦农堂®将持续开发和集成定制化的数字化解决方案及服务，为种植者和行业从业人员提供包括信息教育、AI 识别及诊断、O2O 商城、飞防、产销对接及运营中心等一系列功能和服务，为广大的种植者提供从种植决策到作物销售的全产业链、全周期解决方案。拜耳也将联手合作伙伴各施所长，携手创新，在植保及肥料、食品链、减碳、卫星与无人机遥感监测、气象土壤检测及诊断、农产品产销直供以及行业咨询及渠道等方面，覆盖端到端农业数字化产业链的各个环节。

阿里平头哥发布羽阵611/612 芯片

2022 年11 月15 日，在“2022 国际物联网展”（2022 IOTE）上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID 电子标签芯片——羽阵611 和羽阵612。两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界先进水平，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。

平头哥高级产品专家宋海龙表示：“RFID 技术已有70 多年历史，随着万物互联场景的爆发，行业对该技术提出了更高的要求，我们希望和产业链合作伙伴紧密合作，持续创新RFID 技术，让感知无处不在。”

村田制作所在无锡建MLCC 材料工厂

2022 年11 月7 日，村田制作所宣布旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于本月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC 用关键材料“陶瓷片材”。该座新厂预计2024 年4 月底完工，总投资额约445 亿日元（约合人民币21.88 亿元）。

村田表示看好MLCC 中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC 中长期需求增长的生产体制。

资料显示，村田为全球MLCC 龙头厂，占据全球40%的市占率，且计划以每年10%的速度增产MLCC。

虽然当前智能手机用MLCC 需求放缓，但从中长期来看，电动汽车（EV）、5G 智能手机普及都将推升MLCC 需求，这也让村田决定兴建上述MLCC 材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田无锡新厂投资额为史上最大规模。