近日，台积电确定要在台湾省台中市的中科园区建设100公顷的工厂，总投资额高达8000亿～1万亿新台币 （约合人民币 1840亿～2300 亿元）。这一投资包括未来2nm制程的工厂，后续演进的1nm制程的厂区也会落该园区。

除了台积电，芯片制造厂商英特尔和三星也在激烈扩张。2021年11月，三星宣布要在得克萨斯州泰勒市投资170亿美元建厂，同年12月上旬又宣布近几年最大的架构调整，将手机和消费电子部门合二为一，唯独半导体业务依然是独立部门。很明显，其意在将资源倾斜至半导体业务。

而这几年落后的英特尔高层动荡后重新回到牌桌，和意大利谈判，预计投资80亿欧元建半导体封装厂。此外，《日本时报》近日报道称，英特尔还将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。而据彭博社，英特尔计划在全球范围内增加产能，具体举措将包括在法国和意大利增设工厂，以及在德国建立一个主要生产基地。

半导体行业这几年一直在升温，疫情带来的缺芯又加了一把火，3家大厂之间的火药味也更加浓烈。有观点称，虽然从市占率来看，台积电暂居上风，但三星和英特尔也开始加码投入，疫情带来的芯片缺货潮被看作是难得一遇的超车机会，当下的扩张只是后续军备竞赛的一次鸣枪。

2021年12月31日，华为轮值董事长郭平最新发表2022年新年致辞，预计华为2021年全年实现销售收入约6340亿元，其中，运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。对比来看，华为2020年全球销售收入8914亿元，同比增长3.8%;净利润646亿元，同比增长3.2%。……