朱 俊，唐静，岳东海

（常州信息职业技术学院智能装备学院，江苏常州 213164）

随着电子整机产品向小、轻、薄的方向发展，制造电子整机产品所需的电子元器件如电阻、接插件等也在急速发展。在这些电子元器件的制造过程中，电镀作为赋予元件表层功能性的最后环节至关重要［1］。片式电子元器件两端覆盖有烧结形成的银，为了使得电子元器件具有良好的可焊性和耐焊性，要求电镀时在银的表面镀锡，但银与锡金属相互腐蚀，有必要在银与锡之间建立一层“隔离层”，这层镀层为镍金属，所以电子元器件需要先镀镍再镀锡［2］。本文所开发的电镀机能实现在一个旋转筒内按照先后顺序镀上不同的金属镀层，且不会相互掺杂。PLC 控制，触摸屏显示，全自动电镀，一键完成所有电镀过程，正常情况不需要人为干预。

1 整体设计

1.1 整体结构

全自动高速旋转电镀机采用立式结构，如图1所示。

图1 全自动高速旋转电镀机的整体结构Fig.1 Overall structure of automatic high-speed rotary electroplating machine

颗粒状的被镀电子元器件4 置于电镀旋转筒1的底部，为增强导电性需掺入一定比例的导电球，旋转筒驱动电机8 驱动旋转筒高速旋转，通过电机的急停、急转使得被镀的电子元器件反复崩塌搅拌，保证电镀的均匀一致［3］。为保证电镀流程封闭，设计有旋转筒外罩2，气缸控制开合。电镀整流电源14的负极通过电刷7连接至旋转筒中安装的阴极给电环5，电镀整流电源的正极连接阳极16。电镀Ni 层时，通过摆动气缸插入Ni 阳极臂。电镀Sn 层时，通过摆动气缸插入Sn 阳极臂。……