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高聚物介质中电沉积铜的试验研究

2021-12-29邢乾锋郭钟宁罗红平

电镀与精饰 2021年12期

邢乾锋,郭钟宁,罗红平

(广东工业大学机电工程学院省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室广州市非传统制造技术及装备重点实验室,广东广州 510006)

电沉积作为一种制造技术,具有极高的复制精度和重复精度。随着现代技术的迅猛发展,电铸技术在精密模具、航空宇航和微细制造等领域得到了很多重要应用,同时电沉积技术自身也在不断提高,沉积方法也越来越多样化,提高电铸沉积层的性能是目前一项重要研究课题。目前,电化学沉积技术常依赖微量添加剂来改善沉积层表面质量。

聚丙烯酰胺(PAM)是一类重要的水溶性高分子聚合物,化学活性高,能通过接枝或交联改性得到支链或网状结构的聚丙烯酰胺衍生物,已广泛应用于造纸、选矿、采油、冶金、建材、污水处理等行业[1]。目前关于以聚丙烯酰胺作为高分子工作液进行电沉积的研究国内外尚未见系统的研究报导。本文研究以高聚物工作液进行电沉积铜,探讨新型工作液对电沉积过程及镀层质量的影响。

1 实验

工作液组成:硫酸铜120 g/L,50 %离子度的聚丙烯酰胺10 g/L,配置浓度为1 %的PAM-CuSO4。所用试剂均为分析纯,溶液用去离子水配制。

基材预处理:阴极和阳极均采用紫铜片,工作面积为20 mm×20 mm,单面沉积,非电沉积表面用聚酰亚胺绝缘胶带密封。基材电沉积前依次经过碱除油,稀硫酸处理,然后经过超声清洗后用水清洗干净。

电沉积工艺:阴阳极面积比为1∶1,电沉积时工作液通空气搅拌,搅拌器转速500 r/min。……

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