易秉智，陈剑峰，姚田田，孙玉娇，彭金鑫

(浙江特力再生资源股份有限公司，浙江 嘉兴 314300)

在电子行业中，金最大的用途是供镀层使用.镀金后的金属部件可在高温条件下或酸性介质中使用，还可用于有效防止太阳辐射.废弃镀金的金属部件具有一定的经济价值，属于贵金属二次资源，其回收利用需要将镀金层从基体剥离，常用的方法包括利用化学试剂溶解的化学退镀法、利用熔融铅溶解贵金属的铅熔退金法、利用镀层与基体受热膨胀系数不同的热膨胀退镀法、电解退镀等[1-3].其中化学退镀法中的氰化物退镀金法在常温下能彻底退净镀金或含金表层，且可反复使用，镀金部件基体基本保留，效率高、操作简便，较为常用，但其缺点是需要使用剧毒的氰化物.退镀液呈强碱性，如果直接使用仪器测定，对设备腐蚀严重，并影响测定结果的可靠性.此外，由于剧毒氰化物未被破坏，也使得测定过程中存在安全风险，对操作环境及人员防护要求高.因此，寻找准确快速及安全的氰化金液中金的测定方法对于黄金的二次资源循环利用、环境保护及准确测定有着极其重要的意义.

目前，氰化金液中金的测定方法有容量法[4]、分光光度法[5]、原子吸收光谱法[6]、电感耦合等离子光谱法[7-8]、离子色谱法[9]等.其中离子色谱法基于大多金属离子氰化物在碱性条件下相对稳定，通过离子色谱分离金属氰化物配合物这一原理，可在不破坏氰化物的情况……