仝崇楼 赵 静 任 飞 李春风 李 勇

(①西京学院机械工程学院，陕西 西安 710123；②空军工程大学工程学院，陕西 西安 710038；③承德石油高等专科学校工业技术中心，河北 承德067000；④宝鸡机床集团有限公司，陕西 宝鸡721013)

近年来，电子产品正朝着高性能、多功能和小型化方向发展，促使电子元件的集成程度不断提高。精密点胶技术是微器件装配过程的关键技术之一，是保证电子封装质量的重要环节，已广泛应用于微电子器件连接、集成电路制造、半导体封装及装配等领域[1]。随着自动化程度越来越高，传统点胶技术已经不能满足微电子器件装配精度需求，各种新型的点胶方法大量涌现。同时，使点胶分液技术也拓展应用于医疗保健[2]、液晶显示[3]以及指纹鉴别[4]等领域。

点胶系统分为接触式和非接触式两种类型，接触式点胶法主要有时间/压力型点胶法[5-6]、螺旋泵式点胶法[7]和活塞泵式点胶法，还有基于电润湿[8]、介电泳[9]和热毛细力[10]等驱动方式的点胶法。非接触式点胶法主要有压电驱动点胶法、气压驱动点胶法、超磁致伸缩驱动点胶法和电磁驱动点胶法等[11-12]。

接触式点胶法的特点是需要胶滴与基板接触，点胶时需要点胶针头反复升降，效率较低，过程复杂；而非接触式点胶不需要胶滴与基板接触，也不需要点胶头升降，只需点胶针头在平面内沿指定轨迹行走，因此点胶效率高，但在高速喷射下难以精确控制出胶量[13]。

目前，应用最广泛的接触式点胶技术是时间/压力型点胶法，该点胶技术通过脉动的气压挤压针筒内活塞，将胶体从针头挤出滴至基板，适用于中等黏度胶体，胶点的大小取决于气体压力及作用时间。……