杨中平中国汽车工业协会副秘书长

今年适逢“十四五”开局之年，我国汽车工业全面进入高质量发展新阶段。据中汽协会统计，今年1-10月，我国汽车销售2058.7万辆，同比增长5.4%，实现平稳增长。但同时，从去年年底开始的“芯荒”也暴露出我国汽车产业链还存在明显短板。

当下“软件定义汽车”的发展趋势已然明朗，对汽车芯片的产品性能和市场需求提出了更高的新要求。与此同时，受制于芯片产业技术壁垒高、产能投入大和回报周期长等，我国芯片严重依赖于国外芯片，尤其是车规级芯片显得更为突出，自给率不足5%。国内车规级芯片在产品技术、制程工艺、上车应用等方面与国际先进技术相比较还存在较大差距，加上国外芯片企业和零部件供应商与整车厂长期合作，形成较强大的绑定关系，行业壁垒较高，国内芯片进入难度较大，发展缓慢。培育、发展我国汽车半导体产业已迫在眉睫。对此，提出以下意见及建议。

一是国内汽车产业企业要有责任、有担当，敢于先尝先试先用。近年来，有些国内半导体企业发展势头较好，在车规级芯片领域取得长足进步，其产品已逐步上车应用。整车企业展现出了责任和担当，敢于先尝先试先用，下一步还要加大国产芯片上车应用，扩大其市场份额，提供技术迭代升级的发展环境；国内零部件厂商作为衔接芯片和车企的中间环节，在推动国产芯片扩大应用中的作用也至关重要；与此同时，国家应建立相应的保险机制、容错机制等，给予国产芯片更多的市场和应用空间，以培育、促进我国汽车半导体产业的发展。……