孙海静，杨帅，丁明玉，孙杰

（沈阳理工大学 环境与化学工程学院，沈阳 110159）

铜及铜合金因具有优异的导电性、导热性和延展性等，性能被广泛应用于电子材料制造领域[1]。铜对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起着重要的作用，是一种使用最为广泛的底层和中间层。此外，铜镀层还可用于局部防渗碳、印制板孔金属化等重要场合。传统的铜电沉积主要是在含无机盐的水溶液中进行的，目前主要有焦磷酸盐镀液和硫酸盐镀液等[2]。但这些水相体系均存在工艺控制复杂、废液处理困难和能量利用率低等问题[3]。因此，寻找新型的电沉积铜体系具有重要意义。近年来，离子液体由于其特殊性能和在电沉积领域的优异表现而受到研究者的青睐，目前常用于电沉积铜的离子液体主要包括吡啶类、季铵盐类和咪唑盐类[4]。但是，研究者逐渐意识到大部分离子液体具有制备困难、价格昂贵、毒性较高和应用条件苛刻等缺点，其工业化推广难以实现[5]，故研究者将目光转向了离子液体的类似物——低共熔溶剂（Deep Eutectic Solvents，DESs）。DESs 定义为一定化学计量比的氢键受体和氢键给体组合而成的低共熔混合物[6]。随着低共熔溶剂研究的不断深入，其在电沉积领域的优异表现也得到了广泛的关注。

在低共熔溶剂中电沉积铜方面，已有较多研究。Abbott 等[7]在物质的量比为1∶2 的氯化胆碱-尿素和氯化胆碱-乙二醇（含0.1 mol/L CuCl2·2H2O）中成功沉积了铜及铜的复合材料，首次证明了低共熔溶剂中铜电沉积的可行性。……