3300 V混合SiC IGBT模块研制与性能分析*
2021-12-02杨晓菲荆海燕
杨晓菲,于 凯,董 妮,荆海燕,刘 爽
(中车永济电机有限公司,西安710016)
1 引言
绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)结合了双极性晶体管的输出特性及金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)驱动简单的特点,拥有输出功率大、开关频率高的特性[1],是目前高压大功率开关的最佳选择,主要应用于轨道牵引控制变流器、电机控制变流器、不间断电源、焊接设备、电力转换等领域[2]。
在IGBT模块中一般将IGBT芯片与二极管芯片进行反并联封装,其中二极管起续流作用,目前二极管主要采用Si基PIN结构。当IGBT再次开启的时候,二极管进入关断过程,在关断过程中由于Si基PIN二极管有方向恢复特性,导致其电流过冲及电压过冲,电压过冲会叠加到IGBT的开通过程,导致IGBT存在电压尖峰。如果电路设计不好或者电压余量不够,很容易导致IGBT的过压损坏。同时Si基PIN二极管的反向恢复损耗较大,导致二极管的开关损耗及整个器件的开关损耗变大。
为了减小IGBT开通时的电压尖峰,改善开关损耗,可以用单极型的结势垒控制肖特基二极管(Junction Barrier Control Schottky Diode,JBS)代替PIN结构的二极管。JBS是一种单载流子器件,相较于PIN结构的二极管,几乎没有反向恢复特性,开关速度快,开关损耗小。但由于Si基的JBS器件耐压一般较低,在几十伏特到几百伏特之间,限制了其在IGBT模块中的应用。
碳化硅(SiC)是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,与硅(Si)材料相比,具有高功率密度、高温性能良好、电子迁移率高和禁带宽度宽等优点[1-3]。SiC基的JBS器件可以轻易达到3300 V的电压等级甚至更高。……
