苏晓渭，赵海波，王成勇，王冬艳，盛小涛

（1.安徽鸿海新材料股份有限公司，安徽安庆246121；2.合肥工业大学材料科学与工程学院，合肥230009）

1 引言

覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）简称覆铜板，是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的重要基板。为了提高通讯速度，必须提高通讯频率。目前4G网络频率在0.7～3.5 GHz之间，而5G网络频率远高于4G。5G高频高速通讯领域如基站及其配套设施、交换机、服务器、通讯终端、毫米波雷达等都需要大量新型CCL[1]。

在数据传输过程中，传输速度是首要考量因素，但要达到高质量通讯的要求，通讯过程中的信号损耗和失真必须重点考虑。不断提高通讯频率，就会使原本在低频下可以忽略的信号损失变得不可忽略。本文分别讨论了高频下集成电路损耗的4类损失机理及国内研究进展。

2 集成电路损耗

高频下集成电路损耗主要由4个部分组成，如式（1）所示：

其中αT为总传输损耗，αC为导体损耗，αD为介电损耗，αR为辐射损耗，αL为泄漏损耗[2]。

3 导体损耗

3.1 导体损耗产生的原因

导体损耗是由多种因素引起的，如铜箔表面粗糙度、导体的等效电阻、趋肤效应等。CCL所用铜箔无论是电解铜箔还是压延铜箔，其原料都是电解铜，铜的纯度很高，电阻的差别较小，因此上述3个要素的综合作用是导体损耗的关键因素。

当交变电流通过导体时，会产生不断变化的磁场，而变化的磁场又会引发额外的电流，额外电流方向与原电流方向相反，在导体中心部位的磁场最强，在这个位置产生的额外电流与原电流相互抵消，最终表现出来的是电流在导体表面聚集，这种现象被称为趋肤现象。……