杨冬亮，孙桓五,b，段海栋，纪刚强，孙金言

(太原理工大学 a.机械与运载工程学院；b.煤炭资源开采利用与装备工程国家级实验教学示范中心，太原 030024)

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钨具有高熔点(3410 ℃)、高热导率、低热膨胀系数和优异的抗溅射性能，广泛应用于电子电器、医疗器械和原子能工业等领域[1]。在医疗器械领域，微创钨针用于微创手术可实现精准切割止血，对周围组织损伤小，被广泛使用于整形美容、牙周疾病和神经外科等手术中[2]。然而由于微创钨针表面抛光程度的差异，导致术中钨针表面带有不同程度的组织粘连，因此需要获得更好的表面形貌和更低的粗糙度[3]；同时钨针在使用过程中直接接触体液环境，会加快其表面局部腐蚀过程，因此需要提高其在体液环境中的耐腐蚀性。

钨属于高硬高脆难加工材料，在加工过程中容易发生微小断裂和表面磨损破坏等[4-5]。目前针对钨的抛光主要有化学机械抛光和机械抛光如研磨等[6-7]。其中化学机械抛光是目前应用最广泛的全局平坦化技术，但难以对复杂形状表面进行抛光，而且由于抛光中的机械去除作用，表面及亚表面损伤难以去除[8]；机械抛光设备简单成本低，但抛光效率低效果差，也难以对复杂形状表面进行抛光。电化学抛光利用电化学原理去除工件表面的微观不平，对材料硬度和形状的复杂程度没有要求且抛光效率高，抛光过程无机械作用参与，可以较好地解决表面及亚表面损伤等问题[9-10]。

目前针对钨的电化学抛光相关研究主要集中在个别工艺参数如电势、浓度等对工件阳极行为和抛光效果的影响机理，有关多工艺参数优化及其对钨表面形貌和模拟体液环境耐腐蚀性研究较少。……