夏旭晖

（江苏省信息中心，江苏 南京 210013）

0 引言

在电子产品高性能、高集成以及小型化发展背景下，微电子技术应用需求呈现出日益上升的趋势。微电子技术逐渐发展为信息社会的支柱性产业，发挥的作用越来越大。而微电子技术发展的重要标志在于半导体集成电路飞速发展[1]。近年来，我国在微电子技术方面的重视度逐渐提升，而且积极布局投入，随着社会创新氛围的日益浓郁，微电子技术获得迅速发展和进步。就微电子发展水平进行分析，IC芯片技术以及微电子封装技术息息相关，联系密切，两者是相互促进的关系，所以说，微电子封装技术向着小型化转变，促使其更好地满足环保要求。

1 微电子封装技术发展现状

自20世纪以来，通信行业获得快速发展，进而促使微电子行业成为世界重要产业之一，并逐渐发展为我国重要支柱产业。目前，微电子被分离成三个独立产业，分别是设计产业、制造产业以及封装产业，这三个产业都是我国支柱性产业。在现代社会快速发展的背景下，微电子封装技术成为IT行业关键性技术，也是微电子产业关键性组成部分之一。从微电子封装技术定义上进行分析，主要是指将大量半导体电子元件进行组装，使其成为完整封装体，且电源需要由外界提供。从某种程度上讲，微电子封装可以促使IC得到正常运作，最大限度避免外界干扰，因此微电子封装必须要在电子器件方面满足用户个性化设计需求，保证质量等各方面指标是合格的、可靠的[2]。……