朱忠猛 杨卓然 蒋 晗

(西南交通大学力学与工程学院,应用力学与结构安全四川省重点实验室,成都 610031)

引言

因其特有的低模量和能量耗散等“软”的特性以及优异的“小激励大响应”等特征,多种多样的软材料,如水凝胶、介电弹性体以及聚甲基氧硅烷等被广泛应用在软机器人、生物医学和柔性电子等各个领域[1-4].近些年,软材料的力学行为已经成为学术界和工业界广泛关注的热点之一.在实际应用中,软材料一般需要粘附于某种基底材料上,与之共同组成具有特定功能的结构.如在软机器人设计中,通过叠加多层软材料制备的层合结构可以制作强韧的气动腔,为软机器人的移动提供动力[2];柔性电子器件需要紧密贴合在皮肤上以进行稳定的数据采集和传输[3]等.在这些应用中,软材料与不同类型基底之间粘接界面的性能对产品功能的稳定实现起着关键性作用.一旦界面发生损伤或破坏,会对粘接结构的完整性以及器件功能的可靠性造成严重损害.因此,针对软材料粘接界面破坏行为的研究具有重要的理论指导意义与工程应用价值.

过去几十年,软材料粘接结构的界面破坏行为已经得到了国际国内学者广泛的关注.一些高质量的综述性文章也陆续发表[5-8],如Creton 等[5]针对软材料断裂以及压敏胶粘接界面破坏行为的系统综述,许巍等[7]针对粘结界面破坏机理的较为全面的总结,陈少华等[8]针对粘附接触力学及薄膜/基……