山东大学（威海）机电与信息工程学院 周梓博 翟 强

随着电子信息技术产业的飞速发展，电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展，而微电子封装技术作为电子信息技术的核心，更是扮演着极为重要的角色。本文对微电子3D封装技术进行了简要介绍，并着重探讨了叠层型3D封装技术的技术现状、应用范围以及发展方向等，以期为我国微电子行业的高质量发展起到一定的推动作用。

自21世纪以来，我国大力推动电子信息技术的高质量发展。时至今日，微电子封装技术不仅成为衡量国家科技硬实力的一项重要指标，还成为当今我国工业信息社会发展最快、最重要的技术之一。而3D封装技术作为微电子封装领域发展前景最好、最具代表性的技术，其在信息、能源、通讯等各类新兴产业领域都具有极高的应用价值。基于此，关于微电子3D封装技术研究发展的探究具有重大意义。

1 微电子三维（3D）封装技术的研究

1.1 3D封装技术的种类

目前该技术主要有三种：叠层型3D封装（PoP）、硅圆片规模集成封装（WSI）以及埋置型3D封装。如图1所示。

图1 3D封装技术种类及工作机理简图

目前，在所有3D封装技术中发展最为迅速的是叠层型3D封装，其主要优势如下：

●采用“叠装互连”的封装方法，推动封装的体积向小型化发展；

●相比之下，叠层型3D封装具有更好的兼容性，易于进行规模化的生产；

●3D封装技术功耗小，可使3D元件以更快的转换速度运转，提高工作效率。

下文将着重介绍叠层型3D封装技术的研究和未来发展趋势。……