陈恒宇，丁唯一，殷寰宇，沈世云

(重庆邮电大学 a.通信与信息工程学院；b.理学院， 重庆 400065)

随着电子信息产业的迅猛发展，表面贴装工艺(SMT)的质量和效率日益提高。传统的PCB加工工艺已经不能适应高质量、高效率的生产，越来越精密的元器件材料对原有的SMT技术提出了严峻的挑战。回流焊工艺是SMT生产线的核心环节，它通过改变温区的温度和传送带速度有效防止焊接缺陷或损坏等问题，提高了焊接质量，降低了生产成本。由于回焊炉种类和品牌、加热方式不同，需要对实际工程的回流焊炉温曲线进行测量，以便通过算法得到合适的回焊炉参数，优化和控制炉温曲线，从而提高产品质量和生产效率。解决这类问题需要分析回焊炉与焊接区域的热量交换过程，综合考虑各种传热方式和边界条件，建立回焊炉内的热传递模型。

目前，已有国内外学者对回流焊炉温曲线及回焊炉参数的优化进行了探讨。李楠等[1]通过进行回归分析和微分方程拟合炉温曲线，得出炉温曲线超过制程界限的时间，但未具体研究电路板通过回焊炉的过程。王明泉等[2]建立了一维偏微分方程热传导模型，通过有限差分求解炉温曲线。汤宗健等[3]通过实测数据，记录回流焊温度曲线，并基于回流焊炉炉温监控的炉温管控分析，计算回焊炉的制程能力，得出在获取可靠的炉温曲线后，只需要加强炉温监控即可保证焊接质量的结论。席晨馨[4]通过微分方程模型和模拟退火算法，以阴影面积为目标函数，得到最优炉温曲线。……