朱 堃 周 飚 杨红波 姚 胜 魏 伟 丁 燕

（1.合肥产品质量监督检验研究院/国家家用电器产品质量监督检验中心（安徽）/安徽省电子电气产品电磁兼容测试分析中心 合肥 230088； 2.合肥联宝信息技术有限公司 合肥 231100；3.深圳东晟射频技术有限公司 深圳 518104）

引言

电子产品的设计中，如果没有良好的电磁兼容性设计，则会产生电磁干扰问题，导致产品的性能下降、功能异常或者无法满足EMC 相关测试标准的要求。如果在产品的架构堆叠和布局布线设计过程中对整机内各芯片、器件、模组件、电路走线等功能部件的电磁辐射特性进行评估和测量，各功能部件之间可能产生的电磁兼容性风险和问题就可以提前识别，以做出最优的电磁兼容性设计方案。对电磁辐射干扰进行测试的主要方法有开域场测试法和电波暗室测试法，但两种方法对测试环境的要求较高，测试手段和操作方法较复杂[1]，所以，产品开发中的电磁兼容性问题，通过近场测试方法来查找和判断电磁噪声的源头和传播路径，是比较常用和有效的分析诊断方法。

1 应用场景

现如今无自动化测试系统全靠人们手工探测近场辐射，这样一是测量结果不好复现，二是测试过程人工易于疲劳，故研发一款以机械臂代替人手的自动化近场辐射测试系统，可应用场景如下：

1.1 芯片近场EMI 辐射测量

产品开发早期对关键芯片的近场EMI 辐射特性进行评估，识别芯片辐射风险，指导芯片进行性能优化，选择EMI 性能较优的芯片方案，对电磁辐射高风险芯片外围电路提前预留相应的EMC 方案。……