蒋峥瑾，吴道新，肖忠良，李昕，梁奥博，周光华，黄勇

（1.长沙理工大学 化学与食品工程学院，长沙 410114；2.奥士康科技股份有限公司，湖南 益阳 413000）

化学镀镍层具有高耐腐蚀性、高耐磨性、高均匀性的优点，广泛应用于表面工程和精细加工领域[1-7]。PCB 裸露的铜层极易被氧化成氧化铜层，致使焊接元件接触不良或者疏松掉落，甚至会损坏电子元件。化学镀镍层通常作为铜层与焊料界面间的阻挡层，在Ni-Au、Ni-Pd-Au 工艺中起着关键作用，均匀的Ni层能够有效地抑制甚至阻碍PCB 上焊接部位的焊盘氧化问题，延长PCB 上电子元器件的使用寿命[8-13]。

要得到性能优良的化学镀镍层，添加剂（包括缓冲剂、表面活性剂、光亮剂、络合剂等）是必不可少的[14-18]。其中，表面活性剂在化学镀工艺中起着很大的作用，化学镀表面处理技术中一般会选择恰当的表面活性剂来增加反应镀速，改善镀层的不均匀现象，以及保持镀液的稳定性。广泛使用的表面活性剂包括十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐、聚乙二醇和OP-10 等[19-21]。叶涛等[22]探究了十二烷基苯磺酸钠（SDBS）、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）及吐温–80 3 种表面活性剂单独使用及复配使用时，对纳米复合化学镀Ni-P-TiO2镀层、镀液的影响，并提出阴离子表面活性剂SDBS 与非离子表面活性剂吐温–80 复配使用时，既能获得较平整的镀层，又能保证镀层中所含粒子数量且粒子分布均匀。Hung-Bin Lee 等[23]以十二烷基硫酸钠（SDS）和十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为主，研究了表面活性剂对PCB 盲孔处化学镀镍金（ENIG）反应的影响，有效地提高了涂层的沉积速率和耐腐蚀性。……