氧化铝中氧空位形成能的掺杂调制
2021-09-25段伟杰王冬迎
湖南工程学院学报(自然科学版) 2021年3期
段伟杰,王冬迎,杨 毅
(湖南工程学院 计算科学与电子学院,湘潭411104)
0 引言
随着半导体技术的不断推进,摩尔定律的发展日益接近其极限,诸多领域对新型信息存储器件的需求也日趋迫切.阻变随机存储器(RRAM)因为拥有结构简单、易于高密度集成、断电可保持、良好的尺寸特性等优势,成为下一代非挥发性存储器件的强有力竞争者[1-3].阻变存储器一般为电极/功能层/电极的三明治结构,在外加电场作用下,器件单元的电阻可以在高低不同值之间进行可逆切换,不同的电阻态对应不同的存储状态.近年来,研究人员开发了许多方法用于阻变存储器的设计与制备.同时,多种材料体系也被尝试用于阻变器件的研究及其相关的机理分析[4-5].其中,二元金属氧化物因成分简单、便于制备表征、工艺兼容性好,成为研究中最为广泛的一种材料.在外加电场作用下,二元金属氧化物中的一些氧离子可以在局部发生定向移动,使氧空位在局部发生聚集并形成可供电子快速迁移的通道,实现电阻的退化.所以,氧空位的形成能大小直接影响电阻转变的难易程度.
目前,相关研究主要集中在二元金属氧化物半导体中,如氧化锌、氧化镍、氧化铜等.众所周知,氧化铝是当前硅基半导体制造工艺中最常见的金属氧化物,且与工艺路线完全兼容.但是氧化铝是一种绝缘材料,氧空位的形成能非常高,无法在电场作用下实现可逆的电阻转变.因此,如何使……
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