张敬莹 贺勇

（电科院 北京市 100041）

随着现代集成电路及以小型芯片为主的微电子机械系统在汽车、工业、信息、电子消费等领域越来越广泛的应用。大功率、小型化、组件高度集中化的趋势应用越来越广泛，其中设备散热能力已成为决定设备可靠性及其稳定性的重要因素。电子产品散热问题目前已成为国内外机械电子领域热设计技术研究重点之一[1]。

在保证电子产品满足机械应力和外界各种复杂物理环境的前提下，还应充分利用对流散热、传导散热、辐射散热等方式来保证机械电子产品的散热，最大程度地把电子产品产生的热散发出去。

当代军用电子装备使用环境极度复杂、恶劣而且性能指标要求的越来越高。这使得对电子装备的结构强度，大功率元器件分布也提出了更高要求。对军用电子产品进行热仿真分析已成为电子装备研制过程中不能缺少的关键性技术，本文以一机箱类电子产品为例，对其进行热仿真分析、最高温度分布情况分析及速度矢量仿真，可制导机箱类电子产品的热设计，并能尽量降低热阻，使散热速度加快，降低箱体内部温升，提高设备的可靠性等方面起到指导作用。

1 机箱的构成

以某一机载通用处理机箱为例，机箱采用插板式结构形式，机箱壳体及液冷管道采用铝合金6063材料的板材由螺钉固联。结构示意图参见图1。

机箱散热方式采用液冷散热，PCB板在工作时芯片产生热量，热量通过PCB板封装的壳体传导到导热冷板，冷却液流经上下冷板将热量传导到机箱壳体外。……