基于MEMS工艺的爆炸箔芯片与高压开关研究现状
2021-09-18沈瑞琪
宇航材料工艺 2021年4期
汪 柯 唐 科 陈 楷 沈瑞琪 朱 朋
(1 南京理工大学化学与化工学院,南京 210094)
(2 北京宇航系统工程研究所,北京 100076)
文 摘 爆炸箔起爆器作为新型高安全性和高可靠性火工品,可广泛应用于武器系统的点火起爆、飞行器以及航天器的作动分离等诸多技术领域。从火工品的集成化、小型化以及低成本的发展趋势出发,介绍了南京理工大学微纳含能器件工信部重点实验室基于薄膜集成工艺、低温共烧陶瓷工艺以及印制电路板工艺开展的关于MEMS爆炸箔芯片和高压开关的研究现状。从设计、制备、发火性能、成本等方面分析和对比了各自的特点。最后介绍了爆炸箔芯片在超压起爆以及爆电耦合等新技术领域的研究进展。
0 引言
爆炸箔起爆器(Exploding Foil Initiator,EFI),又称冲击片雷管,其发明源自金属桥箔在脉冲大电流作用下发生的电爆炸现象。自从Stroud J.R.[1]利用金属桥箔电爆炸产生的高温等离子体驱动飞片冲击起爆炸药以来,EFI在武器弹药以及航空航天等领域中已得到广泛应用。EFI 的结构包括基底、金属桥箔、飞片层、加速膛和六硝基芪炸药,如图1所示。作为一种直列式起爆器,其起爆序列不包含敏感的起爆药,且起爆电流阈值在千安倍量级,因此具有极高的抗静电、杂散电流以及射频的能力。

图1 爆炸箔芯片结构示意图Fig.1 Schematic diagram of EFI chip structure
引信的集成化、小型化和低成本的发展趋势,对爆炸箔起爆系统的综合性能提出了更高要求[2]。另一方面,由于传统EFI 起爆系统较高的成本,也阻碍了其在常规武器中的大范围应用。……
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