黎阳成

摘要：本文介绍了一种使用电池保护芯片XB3303A，实现连接到主系统的低功耗子系统的低压保护电路设计方法。连接到主系统的子系统，可能会受到主系统耦合电压的影响，导致关机状态下子系统还处于低电压下不稳定的工作状态，有可能导致子系统损坏，加入使用电池保护芯片设计的低压保护电路后，可以有效消除主系统耦合电压对子系统的影响，为今后各种子系统的低压保护方案提供了简洁有效的参考和方向。

关键词：低压保护：电池保护：耦合电压

引言：低压保护一般是使用稳压管、三极管、MOS管等分立器件组合而成，如《CN201621001507-一种大功率LED驱动低压保护电路》专利里面介绍的一种低压保护电路，这种电路需要元件较多，任何一个元件损坏，可能就会导致整个低压保护电路失效。

很多集成电路，如单片机，工作电压范围是2-3.6V，设计供电电压一般是3V或3.3V，低于设计的供电电压时，都是不希望单片机还处于工作状态的。而耦合电压，可能就处于2-2.5V之间，这个耦合电压，会使低功耗设计的单片机还处于工作状态。使用电池保护芯片，过放电压是2.4V，过放恢复电压是3V，刚好可以消除耦合电压对单片机的影响，而且使用电池保护芯片的电路设计简单，可靠性高，非常适合应用于空间限制小的子系统的低压保护。

1.XB3303A的特性

过充电压：4.3V，过充恢复电压：4.1V。过放电压：2.4V，过放恢复电压：3.0V。封装：SOT23-3， 过流检测电流：3.0A

2.常用芯片的工作电压范围

C8051F330：2.7-3.6V，C8051F410：2.0-5.25V。STM32F051：2.0-3.6V，STM32F103：2.0-3.6V  ，AD8552：2.7-5.0V

3 硬件設计

U1、R1、C2构成低压保护电路，可以看到使用电池保护芯片设计的低压保护电路非常简单，适用于空间限制非常小的应用场合。……