边疆

6月底，作为中国台湾地区上市公司柏承台湾子公司之一的柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“柏承科技”）提交了招股说明书，拟在深圳证券交易所创业板上市。此次A股市场IPO，柏承科技拟发行不超过人民币普通股7000万股，募集资金4.50亿元，用于“高密度印刷电路板扩产建设项目”。

招股书披露，柏承科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板），产品应用覆盖消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。

《红周刊》记者发现，柏承科技报告期内不仅营业收入出现滑坡，且营收的复合增长率也呈负数。截至2020年末，柏承科技合并报表仍存累计未弥补亏损，同时受主要原材料价格仍趋上涨影响和过重依赖小米的原因，公司的净利润率要想提升存在困难。

此外，实际控股股东柏承台湾与柏承科技均从事R-PCB板业务，两者之间是否存在同业竞争问题也是需要投资人高度重视的。

营收报告期内负增长多年亏损仍难弥补

报告期内，因柏承科技的主要产品结构有所调整，各产品的收入比重发生了较大变化。2018年时，HDI板和R-PCB板为公司主要产品，营收占比分别为53.89%和46.02%，几乎贡献了柏承科技全部营收，而来自RF板的营收不足百万，仅占当年总营收的0.09%。

至2020年末，HDI板的营收贡献明显提升，占比达75.95%，而曾经营收贡献占半壁江山的R-PCB板的占比降至15.10%，原本不值一提的RF板的营收贡献占比则大幅提升，增至8.96%。……