集成电路器件工艺先导技术研究进展
2021-08-31路文明刘强
锦绣·中旬刊 2021年9期
路文明 刘强
摘要:集成电路(IC)产业是知识密集型、技术密集型和资本密集型产业。集成电源的出现给电子行业带来了新的机遇。集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和主导性产业,具有很强的创新性和综合性,已经渗透到人们的生活、生产和国防安全中。凭借强大的集成电路技术和产业,它已经成为迈向创新型国家的重要标志。
关键词:集成电路器件工艺;鳍式场效应晶体管;CMOS;
我国集成电路技术和产业经过了最新一轮的攻关,已经形成了较为系统的体系。分析了国内外集成电路制造技术和产业发展趋势以及中国集成电路制造技术研发布局,概述了22~14 nm节点工艺研发成果、7 nm节点工艺关键技术进展以及5 nm以下节点工艺新结构、新材料技术研发情况。
一、先导技术研究布局
先导计划布局从互补金属氧化物半导体(CMOS)器件工艺关键技术(22/14 nm,7-5-3 nm)到新型存储器技术。IMECAS联合国内高校和研究机构开展的CMOS器件工艺先导研究,主要围绕CMOS晶体管微缩过程中的关键技术挑战开展工作,包括纳米图形制造难度大、短沟道效应严重恶化、器件漏电大幅度增加、驱动电流明显减少等问题,在大路径下提出一些相应解决方案。开始做22 nm先导技术研发时,发明创新22~14nm器件的新材料、新结构和新工艺来突破挑战,并形成了22~14 nm核心技术:高K/金属栅工艺和三维鳍型栅器件。基于应用需求确立“专利导向战略”,竞争激烈的主战场,形成了很高的专利壁垒……
登录APP查看全文
