别良伟

（金川集团铜业有限公司 铜箔分厂，甘肃 金昌 737100）

1 引言

电解铜箔是我国电子信息产业重要的基础材料之一，主要应用在新能源汽车、3C数码产品、储能系统、通讯设备、汽车电子等终端应用领域，主要用于导电和信号传输，有“神经网络”之美誉［1］。随着电子产品向微型化、尖端化高速发展，对电子材料性能的要求也越来越高，对其品质的要求也逐步增加，对铜箔表观质量、物理性能、稳定性、均匀性也提出了更高的要求［2］。

生产环境是影响电解铜箔质量的主要因素，若电解铜箔的生产区域、表面处理工序、分切成品包装区域密封不好，洁净等级不高，厂房内悬浮的尘埃物较多，容易在铜箔表面形成压坑、凸点、针孔等问题，湿度过大容易造成铜箔表面氧化，最终影响铜箔产品品质［3］。国内某公司新建铜箔项目，其中生箔、分切主厂房属于洁净车间，总净化面积约为1000m2，厂房净高为8m，其中生箔区域面积约为600m2，温度要求18~26℃，湿度≤50%，正压≥5Pa，净化等级按照30万级设计。分切区域面积约为400m2，温度要求18~26℃，湿度≤45%，正压≥10Pa，净化等级按照十万级设计。本文根据生箔、分切成品包装区域的净化等级、温度、湿度等要求，分别从空调送风形式、空调箱机组配置、自控系统、制冷系统等方面进行设计与说明，并给出了主要设计参数及设备选择，确保满足电解铜箔的生产对空气洁净度的需求。

2 洁净空调系统送风方式

洁净空调系统气流组织方式分为顶送侧回和侧送侧回，如图1。

图1 洁净空调系统送风形式