樊振华，张 聪，韩利雄，曾庆文，田中青，李晓丹，何建明，曹磊磊，刘 也，张 燕

（1. 重庆国际复合材料股份有限公司，重庆 400082；2. 重庆理工大学，重庆 400054；3. 重庆工商大学，重庆 400020；4. 重庆方正高密电子有限公司，重庆 401332）

0 前言

电子级玻璃纤维是一种铝硼硅酸盐系统的玻璃纤维，因其良好的耐热性能和抗腐蚀性能，以及抗拉强度高、电绝缘性能好等特点，在电子工业中被广泛应用于基板材料，主要用作印刷电路板、电子包装材料、雷达天线罩等树脂基复合材料的增强体［1］。目前，使用量最大的电子级玻璃纤维是E玻璃纤维，其介电常数在7左右，介电损耗约为10-3。近十年来，随着电子信息产业飞跃发展，电子器件使用的电磁波频率越来越高，能量密度越来越大。为了减少信号传输的滞后和强度的衰减，要求电子级玻璃纤维在高频下具有更低的介电常数εr（5左右）和介电损耗tanδ（＜10-3）［2-5］。这是因为介电常数越小，信号传播速度越快，介质损耗越小，信号传播损耗越小［6］。

在玻璃中，石英玻璃的介电常数低至3.8，介电常数最优，但其因作业温度及超高成本而无法大批量生产［7］。D玻璃的介电常数是4.1，介电损耗为8×10-4左右，但存在以下缺点：钻孔性能差，不利于后续加工、工艺性差，生产成本很高、耐水性也很差，主要用于军事工业，难于在民用领域扩展。因此国内外将开发介电性能与D纤维相当，可纺性、工艺性、耐水性等性能同E玻璃纤维相当的新型电子级低介电玻璃纤维作为发展的重点［8，9］。

新型低介电常数玻璃纤维的制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，产品也可广泛用于高级计算机、通讯、卫星定位与接收系统等航空、航天与国防尖端工业部门。……