徐克刚，肖 佩，李天宝，胡 剑，喻信东，李刚炎

(1.武汉理工大学 机电工程学院，湖北 武汉 430070;2.泰晶科技股份有限公司，湖北 随州 441300)

晶体谐振器作为电子信息工业中频率控制与频率选择的基础元器件，具有频率稳定性高、抗干扰能力强等优点[1]，广泛应用于消费类电子产品、小型电子类产品、移动终端、网络设备等领域。按封装方式的不同，晶体谐振器可以分为DIP(dual in-line oacjage,直插式)和SMD(surface mounted devices,贴片式)两大类。SMD晶体谐振器主要用于安装空间较小的电子产品中，在移动终端、通信设备产品升级周期加快的背景下，已经成为市场主流。随着5G通信和物联网时代的到来，系统之间日益加快的数据传输速度促使SMD晶体谐振器向着微型化、高稳定性和高频率的方向发展[2]，具有更高性能的微型晶体谐振器应运而生。在微型晶体谐振器生产过程中，预封定位平台是微型晶体谐振器封装设备的重要组成部分，其主要功能是作为载体完成微型晶体谐振器封装底座与封盖的预封工作。在工作过程中，需要其多轴间协调运动以满足与其它工位相配合的时序与节拍要求，保证微型晶体谐振器封装设备的大批量、高效率、高质量生产。

目前，国外对于微型晶体谐振器封装设备的研究较早，国内起步较晚且有技术限制。对预封定位平台的研究则多集中于单轴控制，较少注重于多轴间的协调运动。为了保证预封定位平台与其他工位的配合，要求三轴间能够实现联动以提高运动速度，保证预封工作的效率。……