白荣涛

（滁州市信息工程学校，安徽滁州，239200）

印制电路板的电子元器件的重要组成部分，其焊点的质量对电子产品的可靠性能有着重要的影响意义。随着电子产品的创新发展，轻薄、方便成为了主要的发展方向，电子元器件中印制电路板的微型化以及复杂结构使得焊点更加的细微化，因此给焊点检验工作带来了一定的困难，所以必须不断的提升焊点质量，避免焊点出现缺陷，这样才能从根本上保证电子产品的可靠性。由此可见，对手工焊接印制电路板的焊点缺陷与建议进行研究具有重要的意义。

1 印制电路板的设计

对于印制电路板而言，其焊点的良好性能主要是在产品的使用日期内，机械以及电气性能均没有失效的情况。焊点的外观主要为：第一，表现光滑平整；第二，焊料的使用能够覆盖焊盘以及器件的焊接位置；第三，焊点的周围较薄，焊料与焊盘之间的角度应该小于30°，最大不应该超过60°。焊点性能较差的原因包括虚焊、冷焊、气泡、桥连、拉尖等等。而虚焊以及冷焊两种方式在检查的过程中不易被发现，一般在使用之后才能表现出缺陷，所以不利影响较大。为了进一步提高印制电路板组件的使用性能，需要加强装配设计的可造性、工艺设计的科学性以及技术人员的专业性等。除此之外，印制电路板的设计还要满足国际以及电子行业的标准规范，且制作工艺要具有可生产性。所以必须保证印制电路板设计的质量以及效率，这样才能在最大程度上减少焊点缺陷问题的出现，从而保证电子元器件的可靠性。……