张静 谭晶宝

代工模式无法从根本上解决汽车行业缺芯难题。

近期，一篇名为《写给处于压力之下的汽车行业高管的一封信》的文章在朋友圈热传，《汽车观察》发现了博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东在文章下的留言：目前来看，5月份汽车行业供不应求，生产负增长不可避免，主要是对不起汽车业内的各位兄弟姐妹，我尽力了。

陈玉东为何作此评论？原来都是缺芯惹的祸。文章中提到，全球芯片供应日趋紧张，很多车企被逼减产或停产，有的车企甚至损失上百亿元，“给我分配点芯片吧”成为各车企老板内心OS;而芯片供应商老板的内心OS则是：我理解他们的着急，但我的压力也很大，每天都被不同品牌的汽车厂商约谈何时供应芯片，但芯片生产赶不出来我也没办法……由此可见，缺芯问题已经十分严重，就连陈玉东也不得不发出上述感慨。

实际上，自今年一季度起，博世在半导体领域就以动作频频：3月8日，博世德累斯顿晶圆厂宣布首批硅晶圆下线，6月正式投入运营，主攻车用芯片制造;3月9日，博世宣布旗下罗伯特·博世创业投资公司已完成对基本半导体（碳化硅功率器件提供商）的投资，重点用于推进车规级碳化硅产品的研发、制造及规模化应用;3月12日，博世宣布与特殊工艺半导体制造商GlobalFoundries合作，共同为自动驾驶汽车研发和生产高频雷达芯片，并将于今年下半年交付。

一系列动作可以看出，博世在车用芯片领域通过合作、投资、自建工厂三种不同的方式进行着自己的布局。