赵海涛，姜 彤

(沈阳理工大学 材料科学与工程学院，沈阳 110159)

电子背散射衍射(Electron backscatter diffraction，EBSD)技术是一种表面分析手段，将EBSD分析系统及收录硬件安装到扫描电子显微镜(SEM)中，可通过SEM分析样品的微区晶体结构及取向信息，使微晶结构及取向信息与显微组织形貌相对应[1-3]。EBSD技术能够研究材料的微观组织演变，研究不同工艺条件对晶体材料的影响，例如材料的微观形貌、显微结构和取向分布等。与传统方法相比，EBSD系统具有分辨率高、样品制备简单、晶体学信息的统计性好、数据客观真实等优点，因而广泛应用于材料研究中[4-6]。

1967年，随着晶体取向的出现，以及电子与晶格之间的相互作用而产生的电子通道花样反差，EBSD技术开始广泛推广使用。近年来，EBSD 改变了以往织构分析的方法，将显微组织和晶体学分析相结合，与X光衍射及透射电镜相比有其独特的优势[7]。目前，最快的EBSD系统标定软件可在1秒内处理近100个点的测量数据[8]。相对于SEM技术，EBSD不仅可以保留SEM的基本特点，还能够进行空间分辨率为亚微米级的衍射分析[9]。

热模拟技术包括物理模拟和数值模拟两大类，广泛应用于焊接[10]、奥氏体再结晶过程、疲劳试验、CCT曲线绘制以及铸造、电池和电子研发等领域。在材料热加工过程中，热模拟技术能够全面而准确地评价或预测材料在制备或热加工过程中的问题，为制定合理的加工工艺技术及开发新材料提供理论支持和技术依据[11-12]。热模拟压缩技术作为一种常见的热模拟技术，通过改变纯金属及合金的变形温度和变形速率，得到不同条件下纯金属及合金的组织演变、晶粒结构变化和晶界错向分布等，对不同的热模拟压缩结果进行分析，制得性能更加完善的纯金属及合金材料。……