陈光耀，虞勇坚，戴 莹，邹巧云，吕 栋，陆 坚

（中科芯集成电路有限公司，江苏无锡 214035）

1 引言

引线键合具有工艺简单、成本低、兼容性好等特点，在塑封电路中应用广泛。在传统引线键合工艺中，以Au-Al键合最为常见。

集成电路失效约49%是由于键合导致的[1]，可见键合的可靠性对整个器件具有十分重要的意义。在Au-Al键合界面上通常存在2类失效机理：一是由于塑封电路结构不致密，湿气易进入内部，湿气与塑封体中的卤素等杂质离子共同作用，电路焊盘发生的电化学腐蚀；另一类是在键合与服役过程中，温度促进了Au-Al键合界面金属间化合物生长，当金属间化合物过度生长后产生较多脆性大、电阻高的物质，同时界面处出现裂纹、Kirkendall空洞，导致电路发生键合强度下降、电阻增大、参数漂移等性能退化甚至失效[2]。因此开展湿热环境下Au-Al键合可靠性的研究是有实际需求的。

本文选择2款代表品种对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行试验研究，评价塑封电路Au-Al键合在长期湿热环境下的可靠性。

2 可靠性试验

2.1 试验样品

2.2 试验及分析方法

2款样品分别在121℃/100%RH（PCT）、130℃/85%RH（HAST）2组湿热条件下进行加速退化试验，采样间隔周期为672 h，共进行6个试验周期，试验时间共4032 h。

为研究不同试验周期时键合界面处金属间化合物演变对可靠性的影响，需要收集试验前后的微观分析数据，如键合强度、金属间化合物厚度、界面形貌等。

试验方案是在每个试验周期（672 h）后抽样，按照GJB548B-2005[3]方法2011进行键合强度试验，使用……