杜晓旭, 李大水, 李彩虹, 赵金伟, 刁银艳, 王思亮, 吴磊涛, 雷来贵, 郝素叶

(郑州磨料磨具磨削研究所有限公司, 郑州 450001)

树脂超薄超硬切割砂轮用于玻璃、陶瓷、半导体封装等材料的切断与开槽，与金属结合剂砂轮相比，树脂结合剂砂轮切割时自锐性好，切割效率高，切割品质佳[1-2]。但该类砂轮厚度较薄，常规厚度在0.06～0.50 mm，在切割工件时，砂轮受到的径向切割阻力会使砂轮产生一定的轴向形变，加上砂轮在高速旋转，旋转速度通常为20 000～30 000 r/min，会使砂轮沿轴向产生一定幅度的摆动，严重影响其切割效果，主要表现为：砂轮实际切缝宽度大于砂轮的厚度，切割出来的工件尺寸变小，不符合使用要求；加速砂轮侧面磨损，影响被切割工件的侧面垂直度；砂轮的偏摆会产生震颤，造成被切割工件的侧面崩边变大。因此，树脂整体型超薄超硬切割砂轮较差的偏摆性能严重影响其在市场的推广，在高端光学玻璃、高端陶瓷封装以及高端半导体封装等领域的应用受到了很大的限制，是树脂整体型超薄超硬切割砂轮制造亟须解决的问题。

目前，市场上常用的金属超薄超硬砂轮的切割偏摆幅度较小，偏摆幅度通常在±0.005 mm以内，而树脂整体型超薄超硬砂轮的切割偏摆幅度在±0.015 mm以内。这是因为金属结合剂的抗折强度远远高于树脂结合剂的，以规格为41.0 mm×6.0 mm×4.4 mm的试样条为例，金属结合剂试样条的抗折强度通常为76～152 MPa，而树脂结合剂试样条的抗折强度通常为19～38 MPa。因此，金属结合剂砂轮在切割时能够有效地抵御砂轮的轴向形变，其切割偏摆性能远远优于树脂结合剂超薄超硬切割砂轮的。……