苏俊杰，李 苗，冯乙洪，曾幸荣，程宪涛，吴向荣

（1.肇庆皓明有机硅材料有限公司，广东 肇庆 526000；2.华南理工大学 材料科学与工程学院，广东 广州 510641）

随着科技的发展，电子元器件、电器功率电路模块以及大规模集成电路等领域进一步实现了高性能、高可靠性和小型化，工作效率不断提高，因此各个电子元器件在工作时产生的热量也急剧增加[1-2]，快速地传递热量是目前延长电子设备使用寿命的重要课题。硅橡胶具有良好的耐高温性能，其在电子元器件用导热产品中的应用逐渐增加[3-5]。

电子元器件用导热产品主要有导热凝胶和导热垫片，两者的差别在于包装和使用方式不同[6]，其均可通过添加导热粉体、提高硅橡胶导热性能等方法制备。由于热源断面并非绝对光滑，导热垫片与热源相互接触时会包裹空气，而空气对热的传递产生限制瓶颈[7-9]。研究表明，交联程度较低的导热垫片具有较大的弹性模量，使用时能够充分接触热源断面，减少或避免空气的阻碍，改善热的传递[10-11]。

导热垫片的硬度是影响其导热性能的重要指标[12]，本工作分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响，以期对高性能导热垫片的基础研究和开发指引方向。

1 实验

1.1 主要原材料

乙烯基硅油（粘度为350 mPa·s），含氢硅油（活性氢质量分数为0.006），江西蓝星星火有机硅有限公司产品；铂金催化剂KPT3000和抑制剂GY-72，广东硅友新材料有限公司产品；导热粉体，导热系数为5.0 W·（m·K）-1的复配粉体，佛山金戈新材料有限公司产品。……