储奕锋，周毅，陈海燕，陈波

（中国航发控制系统研究所，江苏 无锡 214000）

0 引言

塑封器件在尺寸、重量、成本和性能方面较陶瓷封装和金属封装器件有明显的优势，但在恶劣的使用环境下，如高温高湿、低气压和温差变化大的航空航天等领域，因模塑材料本身的吸水性、不同材料之间的热膨胀系数 （CTE：Coefficient of Thermal Expansion）差异等因素，易出现腐蚀、塑封体开裂、内部分层等各种缺陷，从而影响了塑封器件在高可靠需求环境中的使用。

李强等[1]分析发现塑封贴片胶固化不充分时，回流焊高温会导致贴片胶中的残留水分汽化，造成塑封器件背面鼓包而引起塑封体开裂；黄炜等[2]分析得出芯片面积与载体面积比例接近的塑封器件更易分层，在塑封尺寸选择时，应尽量地选择较大的载体尺寸；张延赤[3]认为塑封电路在力学结构设计合理的情况下，使用前无须进行预烘干。

本文从封装角度出发，分析说明了封装材料及工艺对产品可靠性造成的影响，并提出改进措施，由此可降低产品在恶劣环境中使用时的失效风险。

1 塑封器件的常见失效

塑封器件由于其固有特性，在机械、热、化学或电气等应力作用时，出现的最常见的物理失效包括分层、断裂和腐蚀。

1.1 分层

分层是塑封器件最常见的失效模式，是塑封器件中相邻材料的分离，主要包括模塑料与芯片、模塑料与基板/框架、芯片与贴片胶、贴片胶与基板/框架分层等。导致分层的因素有很多，包括外部载荷如水汽、温度和环境湿度等。……