罗 锡，王 戎，王 婷，王 朝

(航空工业西安航空计算技术研究所，陕西 西安 710068)

0 引 言

随着电子系统综合化程度的不断提高，计算机的高集成芯片使用大幅增加，芯片在高速运转过程中会产生大量热，常规风冷散热已不能满足产品热交换需求，散热不畅将导致出现死机或运转不正常等现象，严重影响整机的工作效率和可靠性。采用液体冷却方式来解决高集成计算机热交换问题已成为共识，液体冷却散热方式在使用过程中是否安全可靠，是确保整机长期稳定运行的关键。笔者通过热压机在液冷板生产中的运用，解决了液冷板的液冷腔体壁厚问题，增强了液冷板使用的可靠性。

1 产品需求

液冷模块和侧壁液冷组件均属于耐压零件，设计耐压指标2.5 MPa，该类零件必须满足设计壁厚要求、耐压要求等重要指标，才能保证液冷部件工作中不泄露，才能保证计算机的安全可靠运行。设计指标为液冷模块铣削成形后要求壁厚为0.7～0.8 mm，如图1所示，侧壁液冷组件精铣成形后要求壁厚为1.5～1.6 mm，如图1所示。

图1 液冷通道示意图 图2 侧壁液冷组件

液冷组件工艺为真空钎焊而成，焊接后液冷组件尺寸为240 mm×165 mm×22 mm，侧壁液冷组件最大尺寸为728 mm×250 mm×28 m，焊后液冷组件变形量为0.3～0.7 mm。为了保证液冷壁厚尺寸均匀一致，必须保证液冷组件的平面度在0.1 mm以内，才能通过数控铣削保证铣削后液冷模块组件的腔体壁厚偏差小于0.1 mm的要求。由于液冷组件焊接后厚度达到20～28 mm，很难通过手工将其校平，如不进行校平进行后续成形加工，首先壁厚无法保证，变形组件加工成形后壁厚差异如图3所示，其次耐压能力会下降30%～50%，给后续使用带来安全隐患。……