华卫群，尤 春，薛文卿

(无锡中微掩模电子有限公司，江苏无锡 214135)

1 引言

近年来，随着半导体制造技术的快速发展，器件尺寸不断缩小，小尺寸和窄定位裕度的高端产品要求高质量的掩模版[1]，这就需要越来越精密的量测机台来监控掩模版质量。

高精密量测机工件台结构设计需从材料选择、平台结构设计和驱动选择[2]等方面考虑。量测机台的工件台基座从原来的金属材料发展到目前的花岗岩材质，X/Y测量平台从原来的合金钢发展为微晶玻璃。新型材质极大地降低或消除了内应力、热膨胀等因素，减少了因内应力和温湿度变化而造成零部件几何精度低的问题，从而提升了量测精度[3]。

测量系统采用脉冲式阻尼器隔离外界干扰和震动，气悬浮移动平台替代接触式滑轨移动平台，原先诸多内在干扰和震动得到很好的解决[4]。

在很多精密量测机台上，有些设备采用直线式电机直接驱动X/Y移动平台。有些则为了降低直线式电机的震动干扰，采用避震弹簧把电机悬挂在工件台上。目前高精密量测机台采用摩擦力驱动X/Y移动平台[5]。

文中结合LEICA IPRO套准量测机台，分析和介绍了集成电路掩模行业高精密量测机在工件台设计方面的特点和工件台零部件的几何精度要求，采用微晶玻璃作为量测平台材料，气悬浮移动平台替代传统的滑轨移动平台，传动机构运用摩擦力驱动替代直线电机直接驱动等先进技术，有效提高了量测设备的精度。……