潘旭麒，李 进，袁 健，程 琪

（长兴电子材料有限公司，江苏昆山 215301）

1 引言

环氧塑封料（EMC）是指由环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、应力缓和剂、偶联剂、蜡等其他微量添加助剂复合而成的一种粉末状固体组合物[1]。由于其具有良好的电性能、机械性能、高耐腐蚀性、优良的工艺操作性以及价格低廉等特点，逐渐取代了金属、玻璃、陶瓷材料在电子封装领域的地位。目前，90%以上的电子封装均采用EMC作为封装保护材料[2]。

EMC中助剂众多，如固化促进剂、应力缓和剂、偶联剂、脱模剂和消泡剂等。它们的添加量虽不多，但往往起着举足轻重的作用。如固化促进剂的加入能够加速树脂体系的固化反应；硅油等应力缓和剂的加入能明显降低材料的内应力，从而改善开裂情况[3]；偶联剂则起到连接填充剂和树脂的作用，从而改善材料的耐湿耐热性，并能提高机械强度。蜡往往作为润滑脱模剂被加入到EMC体系中。根据来源的不同，蜡可分为植物蜡、矿物蜡、石油蜡和合成蜡。其中聚乙烯蜡（PE蜡）作为一种优秀的合成蜡，凭借其优良的热稳定性、耐湿性和电性能以及能够增大颜料分散性的特点，被广泛应用于环氧塑封料体系及润模胶中[4]。PE蜡的存在不仅能起到脱模剂的效果，而且其具有很好的内部润滑效果，从而增大环氧塑封料的流动性。但PE蜡内部由于存在双键，故在持续高温下放置一段时间会出现氧化变质的现象，从而造成压机模具表面变脏的情况，影响生产操作及产品质量。……