封面文章

1. 人工神经形态器件发展现状与展望

封装、组装与测试

1. 对于EMC封装模具离型性的改良研究
2. 集成电路测试中测试Map的“重生”技术
3. 一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳
4. 一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术

电路设计

1. 一种双通道16位串行数模转换器电路设计
2. 一种自动识别信息并计算ECC值的DDR后门访问验证方法
3. 一种带使能控制的16选1高压模拟开关电路的设计

微电子制造与可靠性

1. 基于Minitab的宇航集成电路质量控制方法
2. 掩模制造用量测设备工件台结构研究
3. 反熔丝型FPGA电路过电应力失效分析
4. 0.25μm掩模制造中激光直写参数的优化研究
5. 电流垂直流动集成大功率PIN限幅MMIC技术
6. 电子器件自毁技术

产品、应用与市场

1. 基于霍尔传感器的永磁同步电机位置研究
2. 基于ARMCortex-M0内核单片机的指夹式脉搏血氧仪设计与实现